[发明专利]电感器件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010600653.9 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN111653546A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 刘俊文 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L49/02
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电感 器件 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种电感器件,其特征在于,所述电感器件包括:

介质层,所述介质层包括多层依次层叠的子介质层;

金属线圈;

在横向上,所述金属线圈呈螺旋状设于所述介质层中;在纵向上,所述金属线圈从所述介质层的上表面向下延伸;

所述金属线圈包括在纵向上依次接触的多段子金属线圈,每段所述子金属线圈对应设于所述子介质层中,所述子金属线圈从其各自所在子介质层的上表面向下延伸;

相邻所述子介质层之间通过互连金属形成互连。

2.如权利要求1所述的电感器件,其特征在于,所述子介质层的厚度为2K-40K。

3.如权利要求1所述的电感器件,其特征在于,在纵向上,所述金属线圈从所述介质层的上表面向下延伸的厚度为2K~40K。

4.如权利要求1所述的电感器件,其特征在于,相邻子介质层之间的互连金属相互接触。

5.如权利要求1所述的电感器件,其特征在于,所述互连金属包括位于下部的互连孔和位于上部的互连线。

6.一种用于制作如权利要求1~5中任一项权利要求所述电感器件的方法,其特征在于,电感器件的制作方法包括以下步骤:

第一步:提供第一层子介质层;

第二步:通过光刻胶,定义出金属线圈的第一子金属线圈图形,和,第一层互连金属图形;

第三步:根据所述第一子金属线圈图形和第一层互连金属图形进行干法刻蚀;在所述第一子金属线圈图形位置处的所述第一层子介质层中,形成第一子金属线圈的沟槽结构;在所述第一层互连金属图形位置处的所述第一层子介质层中,形成第一层互连金属图形孔槽结构;

第四步:向所述第一子金属线圈的沟槽结构和第一层互连金属图形的孔槽结构中填充金属,分别形成第一子金属线圈和第一层互连金属;

第五步:通过研磨工艺平坦化所述第一子金属线圈和第一层互连金属的上表面;

第六步:重复第一步至第五步,在所述第一层子介质层上制作第二层子介质层。

7.如权利要求6所述的电感器件的制作方法,其特征在于,所述第二步:通过光刻胶,定义出金属线圈的第一子金属线圈图形,和,第一层互连金属图形,包括:

在所述第一层子介质层上形成硬质掩模层;

通过第一光刻胶,定义出金属线圈的第一子金属线圈图形,和,第一层互连金属的互连线图形;

根据所述第一子金属线圈图形,和,所述第一层互连金属的互连线图形,刻蚀所述硬质掩模层;将所述第一子金属线圈图形,和,所述第一层互连金属的互连线图形转移到所述硬质掩模层上;

通过第二光刻胶,定义出所述第一层互连金属的互连孔图形。

8.如权利要求7所述的电感器件的制作方法,其特征在于,所述第三步,包括以下步骤:

根据所述第一子金属线圈图形和第一层互连金属的互连孔图形,干法刻蚀所述第一层子介质层;在所述第一子金属线圈图形位置处形成第一子金属线圈沟槽的初级结构,在所述第一层互连金属的互连孔图形位置处形成第一层互连金属的互连孔结构;

以所述硬质掩模层为阻挡层,根据所述硬质掩模层上的第一子金属线圈图形,和,第一层互连金属的互连线图形,刻蚀所述第一层子介质层,在所述第一子金属线圈图形位置处形成第一子金属线圈沟槽的最终结构,在所述第一层互连金属的互连线图形位置处形成第一层互连金属的互连槽结构。

9.如权利要求8所述的电感器件的制作方法,其特征在于,所述根据所述第一子金属线圈图形和第一层互连金属的互连孔图形,干法刻蚀所述第一层子介质层的步骤包括:

在第一层子介质层的电感区,以所述硬质掩模层为阻挡层,根据所述硬质掩模层上的第一子金属线圈图形,干法刻蚀所述第一层子介质层,形成第一子金属线圈沟槽的初级结构;在第一层子介质层的互连金属区,以定义所述第一层互连金属的互连孔图形的第二光刻胶为刻蚀阻挡层,干法刻蚀所述第一层子介质层,形成第一层互连金属的互连孔结构。

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