[发明专利]电抗器用骨架、电抗器以及电抗器的制造方法在审
申请号: | 202010600693.3 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN112185669A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 川岛浩 | 申请(专利权)人: | 胜美达集团株式会社 |
主分类号: | H01F27/30 | 分类号: | H01F27/30;H01F27/26;H01F41/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王中苇 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电抗 器用 骨架 以及 制造 方法 | ||
1.一种电抗器用骨架,其特征在于,具备:
主干部,其呈中空筒状,且能够供线圈以卷绕状态配设在外周部;以及凸缘部,其设置于该主干部的两端部,
在所述两端部设置的凸缘部中,至少一方的凸缘部为能够在配设所述线圈后进行装配的装配凸缘部。
2.一种电抗器用骨架,其特征在于,具备:
主干部,其呈中空筒状,且能够供线圈以卷绕状态配设在外周部;以及凸缘部,其设置于该主干部的两端部,
在所述两端部设置的凸缘部中,在一端部设置的该凸缘部为固定于该主干部的固定凸缘部,在另一端部设置的该凸缘部为能够在将所述线圈配设于该主干部后进行装配的装配凸缘部。
3.根据权利要求2所述的电抗器用骨架,其特征在于,
所述装配凸缘部具备卡合于所述主干部侧的卡合部,
在所述主干部的所述另一端部具备供所述卡合部卡合的卡合承接部,
通过所述卡合部与所述卡合承接部选择彼此的卡合位置而进行卡合,能够调整所述固定凸缘部与所述装配凸缘部的间隔。
4.根据权利要求3所述的电抗器用骨架,其特征在于,
所述卡合部与所述卡合承接部中的至少一方以使距所述固定凸缘部的位置不同的方式形成有多个。
5.根据权利要求3所述的电抗器用骨架,其特征在于,
所述卡合承接部设置于所述主干部的外周面。
6.根据权利要求3所述的电抗器用骨架,其特征在于,
所述电抗器用骨架具备卡合限位部,所述卡合限位部能够维持所述卡合部与所述卡合承接部的卡合状态。
7.根据权利要求2所述的电抗器用骨架,其特征在于,
所述电抗器用骨架具备并列配置的一对所述主干部,在各主干部的一端部设置所述固定凸缘部,且从相邻侧装配向各主干部的另一端部装配的所述装配凸缘部。
8.根据权利要求2所述的电抗器用骨架,其特征在于,
所述电抗器用骨架具备并列配置的多个所述主干部,且在各主干部的一端部固定的所述固定凸缘部及在各主干部的另一端部装配的所述装配凸缘部中的至少一方一体化。
9.一种电抗器用骨架,其特征在于,具备:
主干部,其呈中空筒状,且能够供线圈以卷绕状态配设在外周部;以及凸缘部,其设置于该主干部的两端部,
在所述两端部设置的凸缘部均为能够装配于该主干部的装配凸缘部。
10.根据权利要求9所述的电抗器用骨架,其特征在于,
所述装配凸缘部具备卡合于所述主干部侧的卡合部,
所述主干部的两端部分别具备供所述卡合部卡合的卡合承接部,
通过所述卡合部与所述卡合承接部选择彼此的卡合位置而进行卡合,能够调整所述装配凸缘部彼此的间隔。
11.根据权利要求10所述的电抗器用骨架,其特征在于,
所述卡合部与所述卡合承接部中的至少一方以使所述主干部的轴向上的位置不同的方式形成有多个。
12.根据权利要求10所述的电抗器用骨架,其特征在于,
所述卡合承接部设置于所述主干部的外周面。
13.根据权利要求10所述的电抗器用骨架,其特征在于,
所述电抗器用骨架具备卡合限位部,所述卡合限位部能够维持所述卡合部与所述卡合承接部的卡合状态。
14.根据权利要求9所述的电抗器用骨架,其特征在于,
所述电抗器用骨架具备并列配置的一对所述主干部,且从相邻侧装配向各主干部的至少一端部装配的所述装配凸缘部。
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