[发明专利]电路板中间体的制造方法、电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板中间体的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括一基材层及设置于所述基材层两侧的内侧铜箔层；

蚀刻所述内侧铜箔层以形成内侧线路层，所述内侧线路层包括一第一导电垫及与所述第一导电垫间隔分布的一第二导电垫；

于所述第一导电垫及所述第二导电垫之间填充一第一填充体，所述第一填充体电性连接所述第一导电垫及所述第二导电垫，所述第一导电垫、所述第二导电垫及所述第一填充体共同构成形成于所述基材层表面的一内侧电子元件；

于所述内侧线路层上设置一内侧填料层，所述内侧填料层覆盖所述内侧电子元件远离所述基材层的表面及所述基材层表面除所述内侧电子元件之外的区域；以及

移除所述内侧填料层超出所述内侧电子元件远离所述基材层的表面的部分，获得所述电路板中间体。

2.如权利要求1所述的电路板中间体的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第一导电垫及所述第二导电垫之间填充一第一填充体”具体包括步骤：

提供一浆料，所述浆料包括阻抗体浆料或容抗体浆料其中的一种，所述阻抗体浆料的材料包括陶瓷、聚酯、涤纶树脂及聚丙烯中的至少一种，所述容抗体浆料的材料包括碳粉、氧化锡粉末、氧化镍粉末、氧化铜粉末和氧化锰粉末中的至少一种，所述浆料还包括胶粘剂，所述胶粘剂包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯中的至少一种；

将所述浆料通过印刷或者喷印的方式填充于所述第一导电垫及所述第二导电垫之间；及

烘烤以固化所述浆料，获得所述第一填充体。

3.如权利要求2所述的电路板中间体的制造方法，其特征在于，所述第一填充体远离所述基材层的表面、所述第一导电垫远离所述基材层的表面、第二导电垫远离所述基材层的表面均齐平。

4.如权利要求1所述的电路板中间体的制造方法，其特征在于，步骤“于所述内侧线路层上设置一内侧填料层”具体包括：

提供一绝缘片，所述绝缘片的材料包括聚酰亚胺、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种；

在所述内侧线路层上压合所述绝缘片，从而形成所述内侧填料层。

5.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供如权利要求1至4中任意一项所述的电路板中间体；

于所述电路板中间体的每一所述内侧填料层上压合一外侧铜箔层，所述外侧铜箔层与所述内侧填料层之间设置有粘接层，所述粘接层包括纯胶，LCP，ABF，PP中的至少一种；

蚀刻所述外侧铜箔层以形成外侧线路层，所述外侧线路层包括一第三导电垫及与所述第三导电垫间隔分布的一第四导电垫；

于所述第三导电垫及所述第四导电垫之间填充一第二填充体，所述第二填充体电性连接所述第三导电垫及所述第四导电垫以构成形成于所述粘接层表面的一外侧电子元件；

于所述外侧线路层上设置一外侧填料层，所述外侧填料层覆盖所述外侧电子元件远离所述粘接层的表面及所述粘接层表面除所述外侧电子元件之外的区域；

移除所述外侧填料层超出所述外侧电子原价远离所述粘接层的表面的部分，获得所述电路板。

6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二填充体远离所述粘接层的表面、所述第三导电垫远离所述粘接层的表面及第四导电垫远离所述粘接层的表面均齐平。

7.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第三导电垫及所述第四导电垫之间填充一第二填充体”具体包括步骤：

提供一浆料，所述浆料包括阻抗体浆料或容抗体浆料其中的一种，所述阻抗体浆料的材料包括陶瓷、聚酯、涤纶树脂及聚丙烯中的至少一种，所述容抗体浆料的材料包括碳粉、氧化锡粉末、氧化镍粉末、氧化铜粉末和氧化锰粉末中的至少一种，所述浆料还包括胶粘剂，所述胶粘剂包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯中的至少一种；

将所述浆料通过印刷或者喷印的方式填充于所述第三导电垫及所述第四导电垫之间；以及

烘烤以固化所述填料，获得所述第二填充体。