[发明专利]高导电铜合金板材及其制造方法

权利要求书

1.一种高导电铜合金板材，其含有0.2-0.5wt％的Co，0.1-0.3wt％的Ni，0.1-0.3wt％的Fe，0.10-0.25wt％的P，其余为Cu及不可避不纯物组成，该铜合金板材具有满足下面式(1)和(2)的成分范围和比例关系

0.4wt％≤{Co}+{Ni}+{Fe}≤0.7wt％ ……(1)

2.8≤（{Co}+{Ni}+{Fe}）/{P}≤3.5 ……(2)

其中{Co}， {Ni}，{Fe}和{P}分别表示铜合金板材中Co，Ni，Fe和P的重量百分比。

2.根据权利要求1所述的高导电铜合金板材，其特征在于，其含有0.2-0.5wt％的Co，0.1-0.3wt％的Ni，0.1-0.3wt％的Fe，0.13-0.23wt％的P，其余为Cu及不可避不纯物组成，该铜合金板材具有满足下面式(1)和(2)的成分范围和比例关系

0.4wt％≤{Co}+{Ni}+{Fe}≤0.7wt％ ……(1)

3.0≤（{Co}+{Ni}+{Fe}）/{P}≤3.3 ……(2)。

3.根据权利要求1或2所述的高导电铜合金板材，其特征在于，还含有选自Sn，Cr，Mg，Zr和Ti中的一种或多种的元素，而且其总量为0.2wt％以下。

4.根据权利要求3所述的高导电铜合金板材，其特征在于， Sn，Cr，Mg，Zr和Ti中的一种或多种的元素的总量为0.15wt％以下。

5.根据权利要求1或2所述的高导电铜合金板材，其特征在于，厚在0.1-0.8mm之间，具有硬度HV180以上，导电率70%IACS以上，传热系数275W/（m,K)以上，耐热温度400°C以上，最小弯曲半径与板厚比R/t小于2.0的弯曲加工性。

6.权利要求1-5中任一项所述高导电铜合金板材的制造方法，其特征在于，其包括顺序进行的以下步骤：熔融铸造，950-1000℃的加热和热轧，冷轧，400-500℃温度区间内的时效处理，最终冷轧及最终冷轧后进行150-550℃的低温退火。

7.权利要求6所述高导电铜合金板材的制造方法，其特征在于，热轧过程中，最后轧制道次在板材表面温度600-650℃之间进行，道次轧制率在20%以上。

8.权利要求7所述高导电铜合金板材的制造方法，其特征在于，在最后轧制道次轧制前，用接触式测温仪测量板带的表面温度，最后轧制道次轧制前板带的表面温度在700℃，停滞3-5分钟，表面温度降到600-650℃之间，进行最后道次的轧制。

9.权利要求6所述高导电铜合金板材的制造方法，其特征在于，时效处理的温度为420-480℃，时间为3-6小时。

10.权利要求6所述高导电铜合金板材的制造方法，其特征在于，在进行最终冷轧时，最终冷轧轧制率在20-40%之间进行。