[发明专利]一种LED冷热冲击机自动换芯片装置

权利要求书

1.一种LED冷热冲击机自动换芯片装置，其特征在于，包括平台基座、螺杆连接柱、固定板、深沟球轴承、转轴、旋转盘、大同步带轮、通光筒、步进电机、小同步带轮和同步带，其中：

所述平台基座通过所述螺杆连接柱与所述固定板连接，所述固定板下端设置有深沟球轴承槽，所述深沟球轴承槽放置有深沟球轴承，所述深沟球轴承与所述转轴配合，所述转轴下方通过螺母将所述深沟球轴承固定在所述深沟球轴承槽内，上方设置有键槽并与所述旋转盘连接，所述旋转盘上方安装有大同步带轮，所述大同步带轮通过键与所述转轴固定；所述固定板与所述通光筒焊接在一起，且所述固定板设置有电机安装孔，所述电机安装孔安装有步进电机，所述步进电机上安装有小同步带轮，所述小同步带轮与所述大同步带轮通过同步带连接；所述旋转盘包括LED芯片槽、触点、弹簧压片和弹簧片块，所述旋转盘设置有5组沿圆周方向均匀分布的所述LED芯片槽，每个所述LED芯片槽设置有2个所述触点和2个所述弹簧压片；所述弹簧片块通过螺丝固定在所述固定板上，当旋转盘旋转时触点接触到弹簧片块上，弹簧片块两端接通，旋转盘停止转动，当测试完一组数据后旋转盘先启动并旋转到下一个LED芯片槽。

2.根据权利要求1所述的一种LED冷热冲击机自动换芯片装置，其特征在于，所述通光筒贯穿所述固定板且与所述固定板焊接在一起，所述通光筒下方焊接有法兰盘。

3.根据权利要求2所述的一种LED冷热冲击机自动换芯片装置，其特征在于，所述通光筒侧方焊接有探头筒，所述探头筒的外侧开口处设置有阶梯卡槽。

4.根据权利要求3所述的一种LED冷热冲击机自动换芯片装置，其特征在于，所述平台基座上方设置有外壳，所述外壳包括左挡板、右挡板、前挡板、后挡板和上盖板，其中：

所述左挡板、右挡板、前挡板、后挡板固定于所述平台基座上，且相邻挡板之间粘合在一起；

所述上盖板通过两个合页与所述前挡板连接。

5.根据权利要求4所述的一种LED冷热冲击机自动换芯片装置，其特征在于，所述前挡板上设置有探头孔，所述探头孔的位置与所述探头筒的位置相对应，用于测试时安放光谱探头。

6.根据权利要求1所述的一种LED冷热冲击机自动换芯片装置，其特征在于，所述平台基座与所述固定板之间连接有两个螺杆连接柱，且呈对角分布固定。

7.根据权利要求1所述的一种LED冷热冲击机自动换芯片装置，其特征在于，所述旋转盘与所述固定板通过所述转轴连接，所述转轴设置轴肩及键槽，所述轴肩与所述固定板连接，所述键槽设置有上下两个，分别为上键槽和下键槽，所述上键槽与所述大同步带轮配合，所述下键槽与所述旋转盘配合。

8.根据权利要求1所述的一种LED冷热冲击机自动换芯片装置，其特征在于，所述旋转盘设置有5组沿圆周方向均匀分布的所述触点，每组所述触点中间设置有接线槽，所述触点通过所述接线槽与所述弹簧压片连接。

9.根据权利要求1所述的一种LED冷热冲击机自动换芯片装置，其特征在于，所述弹簧片块包括簧片及固定块，所述簧片的形状设置为梯形，所述簧片固定于所述固定块面向所述旋转盘的一侧。

10.根据权利要求1所述的一种LED冷热冲击机自动换芯片装置，其特征在于，所述弹簧压片的材质为铜。