[发明专利]印刷配线板、多层印刷配线板和印刷配线板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷配线板，其特征在于：

该印刷配线板在至少一面形成有配线且以液晶聚合物为基材，

所述基材的面方向上的所述液晶聚合物的结晶取向度为0.3以下。

2.如权利要求1所述的印刷配线板，其特征在于，具有：

绝缘层，其具备具有彼此平行的面方向的第一主面和第二主面，且包含所述面方向的结晶取向度为0.3以下的液晶聚合物；和

导体部，其具有相对于所述第二主面平行延伸且从所述第二主面露出的配线层和从所述配线层向所述第一主面延伸的通孔电极，所述导体部以至少一部分从所述第一主面贯通至所述第二主面的方式埋设于所述绝缘层。

3.如权利要求2所述的印刷配线板，其特征在于：

所述绝缘层具有还原剂。

4.如权利要求2所述的印刷配线板，其特征在于：

所述导体部在所述通孔电极的顶面具有导体连接膜，

构成所述导体连接膜的金属是选自Sn、Ag、Sn－Ag、Cu－Ag和Sn－Cu中的至少一种。

5.一种多层印刷配线板，其特征在于：

该多层印刷配线板具有多个权利要求2所述的印刷配线板，

该多层印刷配线板以一个印刷配线板的所述第一主面与另一个印刷配线板的所述第二主面彼此接触的方式层叠而成。

6.一种印刷配线板的制造方法，其特征在于，包括：

形成规定图案的导体部的工序；

通过干式涂布，将包含液晶聚合物的粉末以相对于成型部使所述粉末在垂直方向上移动的方式进行涂布的工序；和

以所述液晶聚合物的熔点以上的温度对所述粉末进行热压的工序。

7.如权利要求6所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于：

在涂布所述粉末的工序中，在所述成型部配置有所述导体部，以填埋所述导体部具有的凹凸的至少一部分的方式涂布所述粉末。

8.如权利要求6所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于：

涂布所述粉末的工序中的所述干式涂布为静电涂布。