[发明专利]一种无缝管穿孔机用复合导板的制造方法

权利要求书

1.一种无缝管穿孔机用复合导板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1)工艺图设计：依据穿孔机组数据设计导板图纸，并进行有限元分析；

S2)导板基体制造：用中频感应炉进行冶炼铸造制造；

S3)导板工作面等离子喷涂，采用连续式Co₂ 激光器进行重熔使导板工作面形成均匀致密的重熔层；

S4)对导板进行机加工，达到设计的几何要求；

S5)导板回火热处理；

S6)导板工作面修磨使工作面达到设计标准。

2.根据权利要求1所述无缝管穿孔机用复合导板的制造方法，其特征在于：上述步骤S3中，导板工作面上等离子喷涂的厚度为170~230µm、喷涂角为25~50°。

3.根据权利要求1所述无缝管穿孔机用复合导板的制造方法，其特征在于：上述步骤S5中，回火温度为150~250℃。

4.根据权利要求1所述无缝管穿孔机用复合导板的制造方法，其特征在于：上述步骤S6中，导板工作面的粗糙度为0.25µm。

5.根据权利要求1所述无缝管穿孔机用复合导板的制造方法，其特征在于，所述导板基体的组分以质量百分比计量包括C=2.4~4.8%、Si=0.3~2.1%、Mn=0.23~1.3%、Ni=3.2~8.5%、Cr=25.5~35.2%、Mo=0.18~ 0.80%、P,S=0.035~0.049%；该导板基体的硬度为220~280HB。

6.根据权利要求1所述无缝管穿孔机用复合导板的制造方法，其特征在于，所述导板基体的组分以质量百分比计量包括C=2.3~4.9%、Si=0.2~0.4%、Mn=0.8~1.3%、Ni=30.5~45.5%、Cr=24.0~35.5%、Mo=0.045~ 0.15%和P,S=0.035~0.049%；该导板基体的硬度为220~280HB。

7.根据权利要求1所述无缝管穿孔机用复合导板的制造方法，其特征在于，所述导板基体的组分以质量百分比计量包括C 1.25~1.8% ,Si 1.05~1.4%、Mn 0.5~0.8%、Cr27.5~31%、Ni6~10%、Ti 0.1~0.3%和P,S≤0.04%、P+S≤0.07%；该导板基体的热处理硬度为26~30HRC。

8.根据权利要求1所述无缝管穿孔机用复合导板的制造方法，其特征在于，所述导板基体的组分以质量百分比计量包括C0.05~0.15%、Si≤1.1%、Mn≤0.8、Cr24.0~29.0%、Ni18.5~23.0%、Mo0.8~2.1%、Al0.15~1.1%、Nb0.08~0.25%、Zr0.06%~0.2%和P,S≤0.035%；该导板基体的热处理硬度为220~280HBS。