[发明专利]半导体制造设备在审
| 申请号： | 202010603410.0 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN112180687A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王博汉;余振华;郭宏瑞;胡毓祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;G03F7/38;G03F7/40;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体制造设备，包括：
沟槽板，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其中所述沟槽板包括：
第一沟槽，从所述第一表面延伸并部分穿过所述沟槽板；
第一开口，完全穿过所述沟槽板且从所述第一表面延伸到所述第二表面；以及
第二开口，完全穿过所述沟槽板且从所述第一表面延伸到所述第二表面，所述第一沟槽位于所述第一开口与所述第二开口之间。
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