[发明专利]一种内置驱动IC的LED灯珠制备方法

权利要求书

1.一种内置驱动IC的LED灯珠制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

在晶圆上阵列制作驱动IC，形成驱动晶圆，所述驱动IC之间通过芯片切割道分隔布置；所述驱动IC上包括若干管脚；所述管脚包括安装发光晶片的晶片焊接管脚以及用于焊接到底座支架上的支架焊接管脚；

在所述驱动晶圆上批量倒装发光晶片；

对批量倒装发光晶片后的驱动晶圆进行切割，获得单颗驱动IC；

将倒装有发光晶片的驱动IC固晶在底座支架上，并进行封装。

2.根据权利要求1所述的内置驱动IC的LED灯珠制备方法，其特征在于，每个驱动IC上倒装红色发光晶片、绿色发光晶片和蓝色发光晶片。

3.根据权利要求1所述的内置驱动IC的LED灯珠制备方法，所述发光晶片上具有晶片电极；

其特征在于，所述“在所述驱动晶圆上批量倒装发光晶片”具体包括如下步骤：

一一将所述发光晶片上的晶片电极倒装焊接到所述驱动IC的晶片焊接管脚上。

4.根据权利要求3所述的内置驱动IC的LED灯珠制备方法，其特征在于，所述“一一将所述发光晶片上的晶片电极倒装焊接到所述驱动IC的晶片焊接管脚上”具体包括如下步骤：

制作钢网，所述钢网上具有与驱动晶圆上的晶片焊接管脚相对应的网孔；

将所述钢网覆盖在所述驱动晶圆上，使其上的网孔与驱动晶圆上的晶片焊接管脚一一对应；

在所述钢网的网孔露出的晶片焊接管脚上刷焊料；

将各发光晶片依次放置在各驱动IC上，使各发光晶片的晶片电极与刷有焊料的驱动IC上的晶片焊接管脚一一对应；

然后将放置了发光晶片的驱动晶圆过炉焊接，使各发光晶片电性固定在驱动晶圆上的各驱动IC上。

5.根据权利要求3所述的内置驱动IC的LED灯珠制备方法，其特征在于，所述“一一将所述发光晶片上的晶片电极倒装焊接到所述驱动IC的晶片焊接管脚上”具体包括如下步骤：

在所述驱动晶圆上的晶片焊接管脚上对应点上焊料；

将各发光晶片依次放置在各驱动IC上，使各发光晶片的晶片电极与点有焊料的驱动IC上的晶片焊接管脚一一对应；

然后将放置了发光晶片的驱动晶圆过炉焊接，使各发光晶片电性固定在驱动晶圆上的各驱动IC上。

6.根据权利要求1所述的内置驱动IC的LED灯珠制备方法，其特征在于，所述“将倒装有发光晶片的驱动IC固晶在底座支架上，并进行封装”具体包括如下步骤：

在底座支架的芯片安装面上点固化胶，然后将倒装有发光晶片的驱动IC放在所述固化胶上，然后再过炉固化；

将所述倒装有发光晶片的驱动IC上的支架焊接管脚与底座支架上的焊盘进行打线绑定实现电性连接；

采用透明封胶层对倒装有驱动发光晶片的驱动IC进行封装。

7.根据权利要求1所述的内置驱动IC的LED灯珠制备方法，其特征在于，所述“将倒装有发光晶片的驱动IC固晶在底座支架上，并进行封装”具体包括如下步骤：

在底座支架的芯片安装面上点固化胶，然后将倒装有发光晶片的驱动IC放在所述固化胶上，然后再过炉固化；

将驱动IC上的支架焊接管脚设置在驱动IC的背面，将所述倒装有发光晶片的驱动IC上的支架焊接管脚与底座支架上的焊盘直接焊接；

采用透明封胶层对倒装有驱动发光晶片的驱动IC进行封装。

8.根据权利要求1所述的内置驱动IC的LED灯珠制备方法，其特征在于，所述“对批量倒装发光晶片后的驱动晶圆进行切割，获得单颗所述驱动IC”还包括如下步骤：

在切割前对所述驱动晶圆进行测试和减薄。

改为“驱动晶圆”，整片晶圆底部进行磨片降低厚度，以便切割。先是测试，再减薄。

9.根据权利要求1所述的内置驱动IC的LED灯珠制备方法，其特征在于，所述底座支架为CHIP型结构；所述底座支架上设有芯片安装面；所述芯片安装面上设有若干焊盘，所述焊盘之间通过隔离河道隔离。

10.根据权利要求1所述的内置驱动IC的LED灯珠制备方法，其特征在于，所述底座支架为TOP型结构；所述底座支架上设有芯片安装面，所述芯片安装面上设有杯碗；杯碗内封装透明封胶层；

所述芯片安装面上设有若干焊盘，所述焊盘之间通过隔离河道隔离。