[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开一种电子设备，包括第一折叠构件和第二折叠构件，第一折叠构件与第二折叠构件相连，第一折叠构件包括发声模组，第二折叠构件设置有扩容腔体；发声模组包括模组壳体和设置在模组壳体内的发声主体，发声主体将模组壳体分隔成声学前腔和声学后腔；声学后腔设置有第一开口，第一开口设置有第一封堵部，扩容腔体设置有第二开口；第一封堵部可避让至少部分第一开口，声学后腔与扩容腔体通过第一开口和第二开口连通。上述方案能解决目前的电子设备的发声模组低音性能较差的问题。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着用户需求的提升，电子设备的性能持续在优化。电子设备通常配置有发声模组。在具体的工作过程中，发声模组能够发出声音，进而实现电子设备的声学性能。

发声模组通常安装于电子设备的壳体之内，随着电子设备的设计越来越薄，电子设备的内部空间越来越局促，进而导致发声模组的声腔体积越来越小。声腔通常包括后腔，后腔的体积决定发声模组的低音性能。受限于电子设备的厚度，后腔的体积越来越小，最终导致电子设备的低音性能较差。

发明内容

本申请公开一种电子设备，以解决目前的电子设备的低音性能较差的问题。

为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：

一种电子设备，包括第一折叠构件和第二折叠构件，其中：

所述第一折叠构件与所述第二折叠构件相连，所述第一折叠构件包括发声模组，所述第二折叠构件设置有扩容腔体；

所述发声模组包括模组壳体和设置在所述模组壳体内的发声主体，所述发声主体将所述模组壳体分隔成声学前腔和声学后腔；

所述声学后腔设置有第一开口，所述第一开口设置有第一封堵部，所述扩容腔体设置有第二开口；

所述第一封堵部可避让至少部分所述第一开口，所述声学后腔与所述扩容腔体通过所述第一开口和所述第二开口连通。

本申请实施例公开的电子设备创造性地在第二折叠构件增设扩容腔体，在电子设备处于折叠状态或展开状态的情况下，第一封堵部可避让至少部分第一开口，从而能够实现扩容腔体与声学后腔之间的对接，从而能够形成一个体积更大的新的声学后腔，由于声学后腔的体积更大，因此能够优化发声模组的低音性能。

附图说明

图1为本申请实施例公开的电子设备展开状态下的结构图；

图2为本申请实施例公开的电子设备折叠状态下的结构图；

图3为本申请实施例公开的电子设备扬声器的发声模组结构图；

图4为本申请实施例公开的电子设备扬声器的扩容腔体结构图；

图5为本申请实施例公开的发声模组和扩容腔体对接状态下的结构图。

附图标记说明：

100-第一折叠构件、110-发声模组、111-模组壳体、112-发声主体、113-声学前腔、114-声学后腔、115-第一开口、116-第一封堵部、117-出音孔、120-第一壳体、121-第一边框、122-第三边框、130-第一显示屏；

200-第二折叠构件、210-扩容腔体、211-第二开口、212-第二封堵部、220-第二壳体、221-第二边框、230-第二显示屏。

具体实施方式

为使申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。