[发明专利]室温下块体热电材料的热扩散系数计算方法在审

专利信息
申请号: 202010605532.3 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111595903A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 骆军;王风;张继业;何世洋 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20;G01N25/18
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 室温 块体 热电 材料 扩散系数 计算方法
【权利要求书】:

1.一种室温下块体热电材料的热扩散系数计算方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)选取已知热扩散系数的样品作为标样,在测量其厚度后,将所述标样放入真空加热平板进行加热,并利用红外相机测量所述标样上表面所选微区达到稳定温度的半升温时间;

(2)利用公式及测得标样的半升温时间计算常数C,其中α是热扩散系数,L是样品厚度,t50是样品的半升温时间;

(3)测量待测的样品的厚度,并将其放入真空加热平板进行加热,利用红外相机测量待测的样品上表面所选微区达到稳定温度的半升温时间;

(4)利用步骤(2)中根据所述标样计算得出的常数C及步骤(3)测的待测的样品厚度和半升温时间t50,根据步骤(2)中所示公式,计算得出待测样品的热扩散系数。

2.根据权利要求1热扩散系数计算方法,其特征在于,所述样品和所述标样为约1mm厚的薄片。

3.根据权利要求2热扩散系数计算方法,其特征在于,所述样品和所述标样均经过表面形貌处理。

4.根据权利要求1所述的热扩散系数计算方法,其特征在于,在所述步骤(3)中,在真空中对样品以120℃/min的加热速率对样品进行加热。

5.根据权利要求4所述的热扩散系数计算方法,其特征在于,在所述步骤(3)中,在加热过程中通过透明观察窗口对样品进行观察。

6.根据权利要求5所述的热扩散系数计算方法,其特征在于,在所述步骤(3)中,在观察过程中,通过计算机软件ResearchIR选取样品上表面微区表征其温度变化。

7.根据权利要求1所述的热扩散系数计算方法,其特征在于,所述标样的化学式为Bi0.5Sb1.5Te3

8.根据权利要求1所述的热扩散系数计算方法,其特征在于,待测样品的化学式为Ag2Te、GeTe、Zn2Cu3In3Te8、Bi2Sb2-xTe3(x=0,0.2,0.4,0.6,0.8,1.0)中的任意一种。

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