[发明专利]一种PGA封装微波测试夹具

说明书

本发明涉及一种PGA封装微波测试夹具，包括测试面板及设置在测试面板上的PGA封装测试插座，所述PGA封装测试插座的端面设有PGA插槽以及电路连接装置，所述电路连接装置呈对称且均匀的形式布置在所述PGA封装测试插座的端面上，所述测试面板的底面设有连接器，所述PGA封装测试插座的端面还合盖有开孔大小与PGA插槽一致的固定夹片，其中，所述PGA插槽的尺寸为1.27mm的倍数，本发明研制的PGA封装微波测试夹具，具有以下优点：1、PGA芯片通过插拔的方式即可测试，不损芯片，随机误差减少；2、测试端面与校准端面的统一，提高测量的准确性；3、连接器处于PGA封装插座背面，缩减了微带线的长度，提高了测量结果的精度。

技术领域

本发明涉及射频微波芯片的技术领域，更具体地说是一种PGA封装微波测试夹具。

背景技术

随着射频微波技术的飞速发展，各类射频芯片广泛的应用于航空航天、现代通信系统以及军事领域，对射频微波芯片的性能测试是芯片设计、生产、应用中的一个重要环节。

基于传统方法，将芯片焊接在芯片载体上的输入微带线和输出微带线上，该方法不易拆卸，且容易损坏芯片；反复焊接拆装引入的测量不确定性和随机误差较大；测试端面和校准端面不在同一端面，导致测试设备的校准数据不是与被测器件测试端面的数据，引入测量误差。

为了实现快速有效的测试，就必须有相应的测试夹具，不同芯片封装的夹具。同时，测试设备一般都是连接器，而芯片封装多为非连接器，因此我们很有必要研制一种测试夹具将相应的芯片封装转化为同轴结构。芯片封装中，PGA封装为很常见的一种，此发明研制了一种PGA封装微波测试夹具，将PGA封装转化为同轴，以最大限度地满足相关的测试应用需求以及更高的技术要求。

发明内容

针对背景技术中存在的技术缺陷，本发明提出一种PGA封装微波测试夹具，解决了上述技术问题以及满足了实际需求，具体的技术方案如下所示：

一种PGA封装微波测试夹具，包括测试面板及设置在测试面板上的PGA封装测试插座，所述PGA封装测试插座的端面设有PGA插槽以及电路连接装置，所述电路连接装置呈对称且均匀的形式布置在所述PGA封装测试插座的端面上，所述测试面板的底面设有与所述PGA封装测试插座固定连接、且电路与所述电路连接装置相连的连接器，所述PGA封装测试插座的端面还合盖有开孔大小与PGA插槽一致的固定夹片，其中，所述PGA插槽的尺寸为1.27mm的倍数。

作为本发明进一步的技术方案，所述电路连接装置包括针脚以及连接于针脚之间的金属片。

作为本发明进一步的技术方案，所述针脚对称于所述PGA封装测试插座的端面长度方向中线均匀地设置在两侧边内的沉头孔中，以及对称于所述PGA插槽的长度方向设置在两侧、和该PGA插槽内长度方向的两端，所述金属片连接于所述PGA插槽内长度方向两端的针脚之间。

作为本发明进一步的技术方案，所述连接器包括与针脚连接的中心导体，所述中心导体的外部套设有绝缘体，所述绝缘体的上部套设有上外导体后与所述测试面板相连，下部套设有下外导体，所述上外导体的外部通过固定外导体与所述测试面板固定。

作为本发明进一步的技术方案，所述绝缘体包括上绝缘体与下绝缘体，所述上绝缘体从上至下依次设有3处半径大小递增的定位段，所述下绝缘体从上至下依次设有2处半径大小递增的定位段。

作为本发明进一步的技术方案，所述上外导体与所述下外导体均在各自的外轮廓设有夹持段。

作为本发明进一步的技术方案，所述连接器连接有同轴传输线，该同轴传输线的规格为50Ω。

作为本发明进一步的技术方案，所述连接器的数量不小于1，且均匀设置在所述测试面板的底面。