[发明专利]一种贴片式背光模组及背光装置

权利要求书

1.一种贴片式背光模组，其特征在于，包括贴片电路板、导光板、扩散膜、发光器件和反射框；

所述贴片电路板上设置有若干组焊接部，所述若干组焊接部中的任一组焊接部包括设置在所述贴片电路板侧壁上的若干个焊接槽，所述焊接槽包括覆盖设置在所述焊接槽内壁上的电连接层；

所述贴片电路板与所述反射框相互连接固定；

所述反射框具有包围壁，所述导光板设置在所述包围壁内侧；

所述发光器件键合设置在所述贴片电路板的顶面上，且所述发光器件设置在所述包围壁内侧，所述发光器件的发光方向朝向所述导光板；

所述扩散膜设置在所述反射框上方；

所述发光器件为侧发光器件，所述发光器件的出光侧面朝向所述导光板；

所述反射框还包括固定脚，所述固定脚设置在所述反射框的底部，所述固定脚基于热压工艺设置在所述贴片电路板上；

所述贴片电路板上设置有固定孔，所述固定孔沿轴向分为第一固定段和第二固定段；

所述第一固定段朝向所述发光器件一侧，所述第二固定段的直径大于所述第一固定段的直径；

所述固定脚基于热压工艺配合设置在所述固定孔中，且所述固定脚不超出所述固定孔在所述第二固定段一侧的开口所在平面。

2.如权利要求1所述的贴片式背光模组，其特征在于，所述导光板紧贴设置在所述贴片电路板的顶面上，且所述导光板位于所述贴片电路板的轮廓包围区域内。

3.如权利要求2所述的贴片式背光模组，其特征在于，所述贴片电路板的表面在对应于所述导光板的设置区域上设置有电路板反射层。

4.如权利要求1所述的贴片式背光模组，其特征在于，所述反射框还包括底板，所述底板封闭所述包围壁的下端开口，所述导光板设置在所述底板上。

5.如权利要求1至4任一项所述的贴片式背光模组，其特征在于，任一所述贴片电路板的所述焊接部数量为四组以上；每一组所述焊接部包括至少三个阵列设置的焊接槽，在所有所述焊接部中，至少两个所述焊接部的类型为电性连接焊接部，其余所述焊接部的类型为连接焊接部；

或任一所述贴片电路板的所述焊接部的数量为两组，每一组所述焊接部包括一个焊接槽，所有所述焊接部的类型均为电性连接焊接部。

6.如权利要求5所述的贴片式背光模组，其特征在于，每一组所述焊接部还包括底部焊盘；

在一组所述焊接部中，所述底部焊盘设置在所述贴片电路板底面与所述若干个焊接槽相对应的边缘位置上，且所述底部焊盘分别与同一组焊接部中的每一个焊接槽中的电连接层电性连接。

7.如权利要求6所述的贴片式背光模组，其特征在于，所有所述底部焊盘的总面积为S1，所述贴片电路板的底面面积为S2，其中，

8.如权利要求6所述的贴片式背光模组，其特征在于，在同一组所述焊接部中，所述底部焊盘在靠近所述若干个焊接槽的侧面与所述底部焊盘远离所述若干个焊接槽的侧面之间的距离区间为[1mm，3mm]。

9.如权利要求4所述的贴片式背光模组，其特征在于，所述反射框还包括支撑脚，所述支撑脚设置在所述反射框的下部。

10.一种背光装置，其特征在于，包括主控板和权利要求1至9任一项所述的贴片式背光模组；

所述贴片式背光模组设置在所述主控板的其中一个表面上。