[发明专利]一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜及其制作方法

说明书

本发明提供一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜及其制作方法。本发明导电薄膜，包括：柔性透明基材层，柔性透明基材层的顶面和底面分别设置有上导电铜层和下导电铜层；上导电铜层和下导电铜层上分别刻蚀有完全重合的上导电线路、下导电线路以及上焊盘、下焊盘；上导电线路和下导电线路分别连接上焊盘和下焊盘；上焊盘和下焊盘之间开设有用于导通上导电线路和下导电线路的通孔；通孔内设置有导电结构，上焊盘和下焊盘之间通过导电结构连接；上导电铜层和下导电铜层上还分别设置有透明柔性保护层。本发明提高了导电线路与柔性透明基材之间的附着力，又降低了柔性透明显示屏上两点间的导电线路的阻抗。

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，具体而言，尤其涉及一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜及其制作方法。

背景技术

近些年，随着柔性透明显示屏技术的不断进步与发展，柔性透明显示屏已经在很多领域中得到了应用。但是，柔性透明显示屏的透光率与显示点阵的密度是一对矛盾关系，如果增加柔性透明显示屏的显示点阵密度，则就需要增加柔性透明显示屏上的导线数量或宽度来满足高密度显示屏的导电特性，这样就会影响柔性透明显示屏的透明性；如果不增加柔性透明显示屏上的导线数量或宽度，这样就会使得柔性透明显示屏上两点间的导电线路的阻抗升高，不能满足柔性透明显示屏LED所需的供电电流要求。

发明内容

根据上述提出的技术问题，而提供一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜及其制作方法。本发明在高透明的柔性基材PET、COP或PI上进行双面刻蚀导电线路，双面导电线路通过通孔使上下焊盘之间具有导通性，提高了导电线路与柔性透明基材之间的附着力。其双面导电线路是两个完全重合的镜像导电线路，不会影响柔性透明导电薄膜的透光率，提高显示点阵的密度与柔性透明显示屏的寿命。

本发明采用的技术手段如下：

一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜，包括：柔性透明基材层，所述柔性透明基材层的顶面和底面分别设置有上导电铜层和下导电铜层；

所述上导电铜层和下导电铜层上分别刻蚀有完全重合的上导电线路、下导电线路以及上焊盘、下焊盘；所述上导电线路连接上焊盘，所述下导电线路连接下焊盘；

所述上焊盘和下焊盘之间开设有用于导通所述上导电线路和下导电线路的通孔；

所述通孔内设置有导电结构，所述上焊盘和下焊盘之间通过所述导电结构连接；

所述上导电铜层和下导电铜层上还分别设置有透明柔性保护层，所述上导电铜层上刻蚀的上焊盘对应的位置裸漏在透明柔性保护层的外部；所述下导电铜层上设置的透明柔性保护层覆盖整个所述下导电铜层。

进一步地，所述导电结构为铜柱，所述铜柱的上端连接所述上焊盘，所述铜柱的下端连接所述下焊盘。

进一步地，所述柔性透明基材层为PET、COP、PI柔性透明基材。

进一步地，所述上导电铜层和下导电铜层的厚度均为0.4～1um。

进一步地，所述上导电线路上连接的上焊盘之间设置有上等效电阻，所述下导电线路上连接的下焊盘之间设置有下等效电阻；所述上等效电阻和所述下等效电阻并联连接。

本发明还提供了一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜的制作方法，包括如下步骤：

S1、对柔性透明基材层的顶面和底面分别进行双面镀铜处理；形成上导电铜层和下导电铜层；

S2、在所述柔性透明基材层上按照电路图的钻孔坐标进行钻孔操作；并对孔进行金属化处理；

S3、对基于步骤S2操作后的整个柔性透明基材层进行电镀处理，镀入导电结构，使孔形成实孔；

S4、对进行电镀操作后的柔性透明基材层的顶面和底面覆上感光膜；