[发明专利]覆晶薄膜组件有效
| 申请号： | 202010606792.2 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111755389B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 丁双双;谢子龙;赵永贵 | 申请（专利权）人： | 无锡睿勤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 214125 江苏省无锡市新吴区震*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种覆晶薄膜组件，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；
设置在所述第一表面上的覆晶薄膜，设置在所述第二表面一侧的屏蔽件；
所述覆晶薄膜包括与所述第一表面连接的第一平直部和与所述第一平直部连接并朝向所述第二表面一侧弯折的弯折部，所述屏蔽件包括靠近所述弯折部的边缘部；
所述边缘部与所述弯折部之间设置有防护件；
还包括绝缘件，所述绝缘件包括与所述屏蔽件贴合的主体部和自所述主体部延伸出所述屏蔽件的延伸部，所述延伸部弯折延伸至所述边缘部和所述弯折部之间以作为所述防护件。
2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜组件，其特征在于，所述主体部设置在所述第二表面上，所述屏蔽件设置在所述主体部上。
3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜组件，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括与所述弯折部连接的第二平直部，所述第二平直部上设置有IC芯片，所述IC芯片与所述屏蔽件贴合。
4.根据权利要求1所述的覆晶薄膜组件，其特征在于，所述主体部设置在所述屏蔽件远离所述基板的表面上。
5.根据权利要求4所述的覆晶薄膜组件，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括与所述弯折部连接的第二平直部，所述第二平直部上设置有IC芯片，所述IC芯片与所述主体部贴合。
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