[发明专利]阵列基板、显示基板及显示装置有效

专利信息
申请号: 202010606795.6 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111665658B 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 赖育辉;康建松;廖中亮;林岩;王建安;蔡宗翰;吴荣宏 申请(专利权)人: 厦门天马微电子有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/1345;H01L27/12
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 361101 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 阵列 显示 显示装置
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括依次层叠设置的衬底基板、阵列层和平坦化层;所述阵列基板包括显示区和环绕所述显示区的非显示区,所述非显示区包括形成在所述平坦化层的第一凹陷部和第二凹陷部,所述第一凹陷部设置于所述第二凹陷部靠近所述显示区的一侧,所述第二凹陷部包括至少一个子凹槽,任一所述子凹槽均包括顶面,所述顶面为所述子凹槽远离所述衬底基板一侧的表面;

所述第二凹陷部包括第一子区和第二子区,沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,位于所述第一子区中的所述子凹槽的所述顶面到所述衬底基板的距离大于位于所述第二子区中的所述子凹槽的所述顶面到所述衬底基板的距离,其中,所述第二子区延伸至所述非显示区远离所述显示区一侧的第一边缘;

任一所述子凹槽和所述第一凹陷部之间包括第一通道,所述第一通道连通所述第一凹陷部和各所述子凹槽;任一所述第一通道中,沿所述第一凹陷部指向所述子凹槽的方向上,在垂直于所述衬底基板所在平面的方向,所述第一通道的底面与所述衬底基板之间的距离依次减小;

任一相邻设置的两个所述子凹槽之间包括第二通道,所述第二通道连通相邻设置的所述子凹槽;任一所述第二通道中,沿所述第一子区朝向所述第二子区的延伸方向上,在垂直于所述衬底基板所在平面的方向,所述第二通道的底面与所述衬底基板之间的距离依次减小;

所述非显示区还包括至少一个焊盘,所述焊盘设置于所述第二凹陷部远离所述第一凹陷部的一侧。

2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,沿所述第一子区朝向所述第二子区的延伸方向上,在垂直于所述衬底基板所在平面的方向,所述第二凹陷部中的所述子凹槽的深度依次减小。

3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,

所述非显示区还包括第一凸起,所述第一凸起在所述衬底基板上的正投影位于所述第二凹陷部在所述衬底基板上的正投影和所述焊盘在所述衬底基板上的正投影之间;且所述第一凸起形成于所述平坦化层远离所述衬底基板的一侧。

4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,沿所述第一子区朝向所述第二子区的延伸方向上,所述第一凸起的长度大于等于所述第二凹陷部的长度。

5.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述非显示区还包括框胶,所述框胶设置于所述平坦化层远离所述衬底基板的一侧,所述第一凸起设置于所述框胶靠近所述显示区的一侧。

6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一凸起的高度小于等于所述框胶的厚度。

7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述第一凸起和所述平坦化层在同一工艺中制成。

8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述焊盘在所述衬底基板上的正投影和所述第一凸起在所述衬底基板上之间的距离为D1,50μm≤D1≤100μm。

9.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括若干如权利要求1-8之任一项所述的阵列基板、以及围绕所述阵列基板的第一区域;

其中,所述阵列基板通过切割掉所述第一区域形成;

所述第一区域包括第三凹陷部,所述第三凹陷部设置于每一所述第一区域的至少一侧边,且第二凹陷部经过第一边缘与所述第三凹陷部连通。

10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-8之任一项所述的阵列基板;

所述显示装置还包括彩膜基板和液晶层,所述液晶层设置于所述阵列基板和所述彩膜基板之间。

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