[发明专利]等离子约束装置及等离子体设备

权利要求书

1.一种等离子约束装置，其特征在于，包括相独立的导电元件和接地元件，所述导电元件位于所述接地元件上方，并与所述接地元件单端电连接。

2.根据权利要求1所述的一种等离子约束装置，其特征在于，所述电连接的形式包括凸起金属面直接接触，凸起位置位于外圈或者内圈。

3.根据权利要求1所述的一种等离子约束装置，其特征在于，所述电连接的形式包括低阻值导电夹层，设置于所述导电元件和所述接地元件之间，电阻率小于等于100Ω*cm。

4.根据权利要求2或3所述的一种等离子约束装置，其特征在于，所述导电元件与所述接地元件的非电连接面积大于导电元件面积的1/2。

5.根据权利要求1所述的一种等离子约束装置，其特征在于，所述导电元件实现减少等离子体密度，所述接地元件实现电场的约束，通过接地回路实现电场屏蔽以避免等离子体的二次激发电离。

6.根据权利要求1或5所述的一种等离子约束装置，其特征在于，所述导电元件设置有若干个通道，所述通道能够中和带电粒子，并通过中性粒子。

7.根据权利要求6所述的一种等离子约束装置，其特征在于，所述导电元件包括多个相连接的同心环。

8.根据权利要求6所述的一种等离子约束装置，其特征在于，所述导电元件为板状结构，所述通道为开设在所述板状结构上的通孔或通槽。

9.根据权利要求1所述的一种等离子约束装置，其特征在于，所述导电元件的上表面至少在接触或靠近等离子体处理装置内的等离子体处涂覆有可显著抵抗所述处理区域内产生的等离子体腐蚀的材料。

10.一种等离子体设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的等离子约束装置。