[发明专利]可挠性基板水平湿制程方法

说明书

本发明提供一种可挠性基板水平湿制程方法，应用于湿制程设备。以包括一个弧面的治具固定可挠性平面基板，并使可挠性平面基板形成弧状可挠性基板。将弧状可挠性基板及其包括一个弧面的治具放置于输送装置，以水平方式运作于喷液的工作区域，通过喷液装置喷洒药液于弧状可挠性基板，并凭借重力作用使药液自弧状可挠性基板之中央弧面部朝向第一侧边及第二侧边曳流，据以解决湿制程过程中让可挠性基板减少与输送装置或运作装置的接触，减少因其接触产生的刮伤，并降低因药液滞留而产生的水坑效应。

技术领域

本发明涉及一种可挠性基板水平湿制程方法，尤指形成弧状可挠性基板以水平状态运作于湿制程设备中进行湿制程的技术领域。

背景技术

在化学湿制程中，可挠性基板会通过药液作用形成欲制得的电路图案。目前的湿制程因可挠性基板为平面基板方式运作，以基板下方的滚轮接触基板而带动基板前进，因此基板会接触到每一个滚轮，造成基板被滚轮刮伤，且滚轮因接触前一基板留下的物质，使得滚轮遭受的污染，可能携带至下一基板上，使得基板的不合格率提升且制品规格控管不易。平面基板方式运作，使得药液滞留在可挠性基板的部分区块上，尤以中间部位易产生水坑效应，导致药液作用不一致，使其产生不均匀现象，进而造成制程上制品规格控管不易及不合格率提升。再者，为此，如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。

发明内容

本发明的主要目的乃在于，让可挠性平面基板呈现弧状可挠性基板后再进入湿制程设备中，能避免或减少湿制程运作过程中，因接触可挠性基板造成的损伤，进而解决刮伤问题以及能提升整体使用面积效率。

本发明的次要目的乃在于，让可挠性平面基板呈现弧状后，于湿制程运作过程中，能凭借重力作用让药液得以快速向弧状可挠性基板的左右两侧曳流，使药液能够均匀分布于弧状可挠性基板的表面，以减少部分基板区块因药液滞留所造成的水坑效应。

为达上述目的，本发明提供一种可挠性基板水平湿制程方法，应用于湿制程设备，该湿制程设备包括输送装置及于该输送装置上、下方的喷液装置，其特征在于，该可挠性基板水平湿制程方法包括：

提供一种可挠性平面基板；

提供一种包括一个弧面的治具；

以包括一个弧面的该治具固定该可挠性平面基板，并使该可挠性平面基板形成弧状可挠性基板，该弧状可挠性基板包含有第一侧边、中央弧面部及相对于该第一侧边的第二侧边，该第一侧边与该第二侧边的两相对邻边形成有第一弧边与第二弧边，该中央弧面部的中心线为最高弯曲位置，再朝向该第一侧边及该第二侧边逐渐降低高度，直至该第一侧边及该第二侧边为最低位置；

将该弧状可挠性基板连同该治具放置于前述输送装置，凭借该输送装置水平输送至前述喷液装置的工作区域；以及

利用该喷液装置喷洒药液于该弧状可挠性基板，并凭借重力作用使该药液自该弧状可挠性基板的该中央弧面部朝向该第一侧边及该第二侧边曳流。

所述的可挠性基板水平湿制程方法，其中：该喷液装置排列有复数个喷头，复数个喷头的排列方向与输送装置的输送方向呈垂直状，而该弧状可挠性基板的该第一侧边、该第二侧边与该输送装置的传输方向为水平设置，使该弧状可挠性基板以水平纵向传输于该输送装置上。

所述的可挠性基板水平湿制程方法，其中：该喷液装置的该喷头呈弧形状排列，使各该喷头喷液至该弧状可挠性基板的距离相同。

所述的可挠性基板水平湿制程方法，其中：该喷液装置排列有复数个喷头，复数个喷头的排列方向与该输送装置的输送方向呈垂直状，该弧状可挠性基板的该第一侧边、该第二侧边与该输送装置的传输方向为垂直设置，使该弧状可挠性基板以水平横向传输于该输送装置上。

所述的可挠性基板水平湿制程方法，其中：该喷液装置的该喷头呈直线状排列，使各该喷头喷液至该弧状可挠性基板的距离相同。