[发明专利]一种基于非刚性材料模具的电子连接器灌封方法

权利要求书

1.一种基于非刚性材料模具的电子连接器灌封方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，将特氟龙涂层胶带和玻璃纤维布胶带对粘，制成非刚性的灌封模具带；其中，玻璃纤维布胶带的宽度大于特氟龙涂层胶带的宽度，特氟龙涂层胶带和玻璃纤维布胶带在一侧对齐，另一侧处宽出的玻璃纤维布胶带构成粘性连接部分；

步骤二，擦去电子连接器被灌封部位表面上的污物并将被灌封部位擦干；

步骤三，将灌封模具带沿电子连接器的外围进行缠绕，灌封模具带的粘性连接部分粘在电子连接器的外围上，灌封模具带的特氟龙涂层胶带部分所包围的区域即为电子连接器的被灌封部位；

步骤四，采用有机硅材料配制胶液，然后将配制好的胶液置于真空箱内脱泡；

步骤五，将脱泡后的胶液灌注到特氟龙涂层胶带部分所包围的区域中，实现对电子连接器的灌封；

步骤六，将灌封后的电子连接器固定于清洁的工作台上，等待胶液固化；

步骤七，胶液固化后，将电子连接器从灌封模具带中脱模；

步骤八，脱模后对电子连接器的灌封部位进行检查，若发现漏胶、气泡或脱胶现象，则切除灌封材料，清理干净后按照步骤三～步骤八再次灌封。

2.根据权利要求1所述的一种基于非刚性材料模具的电子连接器灌封方法，其特征在于，所述胶液由基膏和硫化剂配制而成。

3.根据权利要求1所述的一种基于非刚性材料模具的电子连接器灌封方法，其特征在于，所述步骤五中胶液灌注的具体方式为，采用胶枪或点胶机将胶液注入特氟龙涂层胶带部分所包围的区域中。

4.根据权利要求1所述的一种基于非刚性材料模具的电子连接器灌封方法，其特征在于，所述灌封模具带中，特氟龙涂层胶带的长度比电子连接器的外围周长长出2mm~3mm。

5.根据权利要求1所述的一种基于非刚性材料模具的电子连接器灌封方法，其特征在于，所述灌封模具带沿电子连接器的外围至少缠绕2圈。

6.一种基于非刚性材料模具的电子连接器灌封方法，其特征在于，应用于非密封型电子连接器，包括如下步骤：

步骤一，将特氟龙涂层胶带和玻璃纤维布胶带对粘，制成非刚性的灌封模具带；其中，玻璃纤维布胶带的宽度大于特氟龙涂层胶带的宽度，特氟龙涂层胶带和玻璃纤维布胶带在一侧对齐，另一侧处宽出的玻璃纤维布胶带构成粘性连接部分；

步骤二，擦去电子连接器被灌封部位表面上的污物并将被灌封部位擦干；

步骤三，将灌封模具带沿电子连接器的外围进行缠绕，灌封模具带的粘性连接部分粘在电子连接器的外围上，灌封模具带的特氟龙涂层胶带部分所包围的区域即为电子连接器的被灌封部位；

步骤四，采用有机硅材料配制胶液，然后将配制好的胶液置于真空箱内脱泡，并用硅橡胶对被灌封部位处的缝隙进行堵漏；

步骤五，将脱泡后的胶液灌注到特氟龙涂层胶带部分所包围的区域中，实现对电子连接器的灌封；

步骤六，将灌封后的电子连接器固定于清洁的工作台上，等待胶液固化；

步骤七，胶液固化后，将电子连接器从灌封模具带中脱模；

步骤八，脱模后对电子连接器的灌封部位进行检查，若发现漏胶、气泡或脱胶现象，则切除灌封材料，清理干净后按照步骤三～步骤八再次灌封。