[发明专利]一种针对螺母表面强化的喷丸工艺

权利要求书

1.一种针对螺母表面强化的喷丸工艺，其特征在于：其具体步骤如下：

S1：按照螺母几何结构的设计，划分直段（c）、小圆弧（a）、大圆弧（b）三段区域决定所用弹丸材料、大小、喷丸速度、角度工艺参数；

S2：干法梯度喷丸：根据螺母几何结构的直段（c）、小圆弧（a）、大圆弧（b）分别选用三种弹丸陶瓷丸对螺母进行干法梯度喷丸，以常规的压缩空气为动力，使用丸粒轰击工件表面；

S3：检测螺母表面残余应力：在经过一段时间的干法喷丸后，检测螺母表面残余应力是否达到设计要求，检测结果为已达到要求，则进行下一步加工，未达到则再次进行干喷丸加工，直到残余应力大小达到设计要求；

S4：湿法喷丸：控制螺母表面残余应力层深度达到设计深度时，再经过湿法喷丸，采用的弹丸为CZ25陶瓷丸，液体为水，混合弹丸和水再次轰击螺母表面；

S5：检测螺母表面粗糙度：一段时间的湿法喷丸后，检测螺母表面粗糙度是否达到设计要求，检测结果为已达到要求，则进行下一步加工，未达到则再次进行湿喷丸加工，直到螺母表面粗糙度达到设计要求；

S6：对螺母进行水喷丸进一步光饰螺母表面；

S7：水喷丸加工完成后，对螺母表面的喷丸强化过程完成；

S8：检测螺母表面不同截面残余应力与表面粗糙度；

所述的步骤S2需要结合螺母表面的残余应力和粗糙度要求以及螺母表面的曲率来选择干法梯度喷丸阶段所使用的弹丸的大小；

所述的步骤S2中需要保持喷射压强不变，分别用CZ50、CZ35和CZ25的陶瓷丸对螺母进行干法梯度喷丸；

所述的步骤S4的湿法喷丸中采用的弹丸混合浓度为20%，即体积分数为20%；

所述的步骤S4的湿法喷丸根据螺母几何结构的直段（c）、小圆弧（a）、大圆弧（b），采用0.3MPa、0.4MPa、0.5MPa不同喷射水压对螺母进行三个位置的喷丸强化；

所述的步骤S2和步骤S4对螺母进行干湿喷丸加工时，喷嘴要与螺母表面轮廓切线垂直。

2.根据权利要求1所述的一种针对螺母表面强化的喷丸工艺，其特征在于：所述的步骤S2和步骤S4的干湿喷丸阶段都使用陶瓷丸对材料为1Cr11Ni2W2MoV的螺母进行表面喷丸强化，中途不得变换材料，螺母要求残余压应力要达到400MPa，表面粗糙度在1.0μm以下。