[发明专利]一种铜粒双面预焊装置及焊接方法

权利要求书

1.一种铜粒双面预焊装置，其特征在于，包括用于定位上焊片(32)、中铜粒(33)、下焊片(34)和下铜粒(35)的预焊模具(1)和用于定位上铜粒(31)的定位板(2)，所述预焊模具(1)上设置定位销柱(12)，所述定位板(2)上设置与定位销柱(12)匹配的定位销孔(22)，所述预焊模具(1)上设置阵列排布的预焊模腔(11)，所述预焊模腔(11)在竖直方向贯穿预焊模具(1)，预焊模腔(11)包括由上至下依次设置且相互连通的正方形定位凹槽(111)、用于定位上焊片(32)、中铜粒(33)和下焊片(34)的第一容腔(112)以及用于定位下铜粒(35)的第二容腔(113)，第二容腔(113)下方设置第一通孔(114)，所述第一容腔(112)为圆柱形且其直径与中铜粒的直径相等，所述第二容腔(113)为圆柱形且其直径与下铜粒(35)的直径相等，所述正方形定位凹槽(111)的边长大于第一容腔(112)的直径，所述定位板(2)上设置阵列排布的与预焊模腔(11)匹配的上铜粒放置孔(21)，所述上铜粒放置孔(21)包括相互连接的倒圆台段(211)和圆柱段(212)，所述倒圆台段(211)的下底面直径与圆柱段(212)的直径均等于上铜粒(31)的直径，定位板(2)的下表面在与正方形定位凹槽(111)对应位置设置与正方形定位凹槽(111)匹配的正方形定位凸块(23)，所述上铜粒放置孔(21)在竖直方向贯穿定位板(2)和正方形定位凸块(23)；

所述定位销柱(12)和定位销孔(22)用于保证定位板(2)与预焊模具(1)组装后在竖直方向上对应匹配；所述正方形定位凸块(23)与正方形定位凹槽(111)用于辅助定位定位板(2)与预焊模具(1)；

所述倒圆台段(211)用于对上铜粒进入圆柱段(212)进行过渡，防止上铜粒无法进入；

其中，一种铜粒双面预焊装置的焊接方法，包括以下步骤：先将下铜粒(35)放入第二容腔(113)，再将下焊片(34)、中铜粒(33)和上焊片(32)依次放入第一容腔(112)，将定位板(2)和预焊模具(1)通过定位销孔(22)和定位销柱(21)连接，此时正方形定位凸块(23)与正方形定位凹槽(111)对接，然后将上铜粒(31)通过倒圆台段(211)放入圆柱段(212)中，此时上铜粒(31)的底部与上焊片(32)接触，最后将预焊模具(1)和定位板(2)组成的整体放入焊接炉中焊接；

所述预焊模具(1)上表面的左右两端各设置两个定位销柱(12)，所述定位板(2)在与定位销柱(12)对应位置设置与定位销柱(12)匹配的定位销孔(22)；

所述预焊模腔(11)为10行20列且数量为200个；

所述上焊片(32)和下焊片(34)的材质为铅。