[发明专利]实现辐射贴片慢波小型化的双端口双极化滤波天线及应用

权利要求书

1.一种实现辐射贴片慢波小型化的双端口双极化滤波天线，其特征在于，所述实现辐射贴片慢波小型化的双端口双极化滤波天线设置有：

介质基板；

所述介质基板的顶层是辐射贴片和滤波通道结构；

所述辐射贴片结构包括：正方形金属贴片和加载的栅格结构；

所述滤波通道结构包括：两个带通滤波器及两段微带馈电线；

所述介质基板的底层是正方形金属地板；

所述两个带通滤波器尺寸相同，正交放置：

所述带通滤波器由发卡谐振器组成，每一个发卡谐振器弯折处，都进行倒角处理；

所述两个带通滤波器各自的最后一阶谐振器分别与辐射贴片两个互相垂直的边平行放置；

所述栅格结构包括两排等间隔的平行缝隙，用于在两个方向实现慢波小型化；两排平行缝隙数量和长度相等，互相垂直；所述两排平行缝隙交叉设置；

所述平行缝隙的缝隙密度由所述双端口双极化滤波天线的工作频带确定，在所述工作频带位于2.50GHz-2.68GHz的情况下，每排平行缝隙包含的缝隙数量为7。

2.如权利要求1所述的实现辐射贴片慢波小型化的双端口双极化滤波天线，其特征在于，所述两段微带馈电线具有相同的尺寸，正交放置：

所述微带馈电线的第一部分与带通滤波器的第一阶谐振器平行；

所述微带馈电线的第二部分弯折后延长至介质基板边缘，特性阻抗是50欧姆。

3.如权利要求1所述的实现辐射贴片慢波小型化的双端口双极化滤波天线，其特征在于，所述金属地板印刷于介质基板的底层；加载栅格结构的辐射贴片位于介质基板顶层的中心位置；第一发卡谐振器与加载栅格结构的辐射贴片的下边缘平行；第二发卡谐振器和第三发卡谐振器依次平行于第一发卡谐振器；第四发卡谐振器与加载栅格结构的辐射贴片的右边缘平行；第五发卡谐振器和第六发卡谐振器依次平行于第四发卡谐振器；第一微带馈电线的第一部分与第三发卡谐振器平行，第二部分弯折后延长至介质基板边缘；第二微带馈电线的第一部分与第六发卡谐振器平行，第二部分弯折后延长至介质基板边缘。

4.如权利要求3所述的实现辐射贴片慢波小型化的双端口双极化滤波天线，其特征在于，所述第一发卡谐振器、第二发卡谐振器、第三发卡谐振器、第四发卡谐振器、第五发卡谐振器、第六发卡谐振器的尺寸相同，微带线的宽度都是1mm，发卡短边的长度都是5mm，发卡两条长边的长度都是15mm；第一发卡谐振器和第四发卡谐振器与辐射贴片的距离是相同的，都是2mm；第一发卡谐振器和第二发卡谐振器之间的距离与第四发卡谐振器和第五发卡谐振器之间的距离相同，都是2.9mm；第二发卡谐振器和第三发卡谐振器之间的距离与第五发卡谐振器和第六发卡谐振器之间的距相同，都是2.7mm；第三发卡谐振器和第一微带馈电线第一部分之间的距离与第六发卡谐振器和第二微带馈电线第一部分之间的距离是相同的，都是0.5mm。

5.如权利要求3所述的实现辐射贴片慢波小型化的双端口双极化滤波天线，其特征在于，所述第一微带馈电线第一部分和第二微带馈电线第一部分尺寸相同，长度是15mm，宽度是1.9mm，第一微带馈电线第二部分和第二微带馈电线第二部分尺寸相同，长度是9.4mm，宽度是3.4mm。

6.如权利要求1所述的实现辐射贴片慢波小型化的双端口双极化滤波天线，其特征在于，所述介质基板采用相对介电常数为4.4的FR4介质基板，其损耗正切为0.02，介质基板的厚度为1.6mm，长为80mm，宽为80mm；正方形测定金属地板边长为80mm；栅格加载的正方形辐射贴片边长为15mm。

7.一种无线通信系统，其特征在于，所述无线通信系统安装有权利要求1～6任意一项所述的实现辐射贴片慢波小型化的双端口双极化滤波天线。

8.一种滤波器天线，其特征在于，所述滤波器天线安装有权利要求1～6任意一项所述的实现辐射贴片慢波小型化的双端口双极化滤波天线。