[发明专利]防护基板的激光加工系统及激光加工方法

权利要求书

1.一种防护基板的激光加工系统，所述防护基板的激光加工系统包括：

用于承载并固定防护基板的基板承载台；

激光发生装置，包括激光振荡器，振镜组件以及聚光元件，所述聚光元件包括聚光透镜；

平移驱动装置，与所述激光发生装置连接，所述平移驱动装置包括线性电机结构，或者旋转电机与滚珠丝杠组合结构；

控制装置，所述控制装置分别与所述激光发生装置及所述平移驱动装置连接，所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动，以对防护基板的侧面进行强化；

其中，所述振镜组件包括光偏转元件，偏转驱动元件，以及支撑固定元件；所述光偏转元件的远端与所述支撑固定元件连接，所述光偏转元件的近端连接所述偏转驱动元件的输出轴，所述支撑固定元件保持所述光偏转元件的旋转轴线与所述偏转驱动元件的旋转轴线的对准，所述光偏转元件包括反射镜，所述偏转驱动元件包括摆动电机。

2.根据权利要求1所述的防护基板的激光加工系统，其特征在于，所述的防护基板的激光加工系统还包括用于对所述防护基板进行翻转操作的翻转装置，所述翻转装置与所述控制装置连接。

3.一种防护基板的激光加工方法，其特征在于，包括：

提供权利要求1所述的防护基板的激光加工系统，所述激光加工系统包括基板承载台，激光发生装置，平移驱动装置，以及控制装置；

将防护基板承载固定于基板承载台上，以使激光束能照射到所述防护基板的远离所述基板承载台的表面的边缘部；

所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动，以对防护基板的侧面进行强化。

4.一种防护基板的激光加工方法，其特征在于，包括：

提供权利要求1所述的防护基板的激光加工系统，所述激光加工系统包括基板承载台，激光发生装置，平移驱动装置以及控制装置；

将防护基板承载固定于基板承载台上，以使激光束能照射到所述防护基板的侧面；

所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动，以对玻所述璃防护板的侧面进行强化。

5.根据权利要求3或4所述的防护基板的激光加工方法，其特征在于，所述激光束的脉冲宽度为皮秒或飞秒。

6.根据权利要求3所述的防护基板的激光加工方法，其特征在于，在所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动的步骤中，在使激光束的焦点位置沿着所述防护基板的厚度方向移动的同时多次照射激光束。

7.根据权利要求3所述的防护基板的激光加工方法，其特征在于，在所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动的步骤中，在从激光束最初照射位置沿平行于所述防护基板的方向以预定间隔移动激光束的同时多次照射激光束。

8.根据权利要求3、6或7所述的防护基板的激光加工方法，其特征在于，所述防护基板的激光加工方法还包括：

利用翻转装置对已经进行过侧壁强化的所述防护基板进行180°翻转，从而使所述激光束能照射到所述防护基板的翻转后的远离所述基板承载台的表面的边缘部；

所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动，以对防护基板的侧面进行再强化。

9.根据权利要求4所述的防护基板的激光加工方法，其特征在于，在所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动的步骤中的步骤中，在使激光束的焦点位置朝向所述防护基板的中心移动的同时多次照射激光束。

10.根据权利要求3或4所述的防护基板的激光加工方法，其特征在于，在所述控制装置利用所述平移驱动装置驱动所述激光发生装置移动，以使激光束沿所述防护基板的边缘移动的步骤中，在激光束最初照射位置处，多次反复照射激光束。