[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法在审
申请号: | 202010609507.2 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN112201589A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 金度延;吴世勋;金源根;李周美;黄浩钟;许弼覠;尹铉;李忠现;朴炫九 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K9/00;H01L21/02 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;玉昌峰 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
本发明涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置在处理容器设有导电性部件,导电性部件由具有比处理容器的材质小的电阻的材质形成,从而能够在液体处理工艺中抑制基于带电现象的处理容器的电位增大,由此能够防止基板被粒子、静电弧光等损伤。
技术领域
本发明的实施例涉及一种用于对基板执行液体处理的基板处理装置以及利用其的基板处理方法。
背景技术
一般,在半导体或显示器的制造中,使用向半导体晶圆、玻璃等的基板上供应工作液体执行液体处理的装置。作为这种装置的例子,存在将附着于基板的污染物去除的基板清洗装置等。
作为基板处理装置的一种的基板清洗装置构成为,利用液体供应单元向被基板支承单元支承的基板供应工作液体,通过处理容器回收供应到基板的工作液体。当然,在处理容器中容纳基板支承单元。
另一方面,处理容器为了防止工作液体引起的腐蚀、高温环境下的稳定性等而由氟树脂(例如,聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,PTFE))之类的绝缘性材质形成。因此,在处理容器中,在回收供应到基板的工作液体的过程中可能因工作液体发生摩擦带电,因其,可能在基板发生感应带电。例如,当将去离子水(deionized water,DIW)用作工作液体时,氟树脂的处理容器会带电为负(-),去离子水会带电为正(+)。
由于这样的带电现象,既有可能存在于基板周边的粒子向基板移动而污染基板,也有可能在基板发生静电引起的弧光(arcing)。
(现有技术文献)
(专利文献)
(专利文献1)韩国授权专利公告第10-1147656号(2012年05月24日)
(专利文献2)韩国授权专利公告第10-1910796号(2018年10月25日)
发明内容
本发明的实施例的目的在于提供一种能够防止基于带电现象的液体处理工艺不良(例:粒子引起的基板污染问题、基板上的弧光发生问题等)的基板处理装置以及利用其的基板处理方法。
所要解决的课题不限于此,通常的技术人员可以从以下的记载明确地理解未提及的其它课题。
根据本发明的实施例,可以提供一种基板处理装置,其包括:基板支承单元,支承基板;液体供应单元,向被所述基板支承单元支承的所述基板上供应工作液体(例如,可以是包含去离子水的液体。);处理容器,容纳所述基板支承单元并回收从所述液体供应单元供应到所述基板上的所述工作液体;以及导电性部件,设于所述处理容器并以电阻(电阻率)比所述处理容器的材质小的材质提供。
可以是,所述处理容器包括围绕所述基板支承单元的壁体,所述导电性部件设于所述壁体。
可以是,所述导电性部件插入所述壁体的内部。或者,可以是,所述导电性部件安装于所述壁体的外壁面。这样的所述导电性部件既可以沿所述壁体的整个圆周方向设置,也可以沿所述壁体的圆周方向隔有间隔设有多个。
可以是,所述壁体包括:壁主体,在内壁面或外壁面形成有容纳所述导电性部件的容纳槽;以及槽罩,遮蔽所述容纳槽的入口,从而所述导电性部件插入所述壁体的内部。
可以是,所述容纳槽形成为与所述导电性部件一起容纳所述槽罩,所述槽罩形成为当容纳于所述容纳槽中而遮蔽所述容纳槽的入口时形成与所述容纳槽的入口周围相同的平面。
所述壁主体与所述槽罩之间密封,从而可以防止异物渗入所述容纳槽。可以是,所述导电性部件电接地。可以是,所述处理容器以包括氟树脂的绝缘性材质提供。可以是,所述导电性部件是由金属材质形成的网格或板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造