[发明专利]一种均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺

权利要求书

1.一种均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺，其特征在于，步骤至少包括：

(1)喷锡前处理：依次对PCB板进行微蚀清洗、水洗、吹干、涂布助焊剂；

(2)喷锡机喷锡：对步骤(1)处理后的PCB板进行焊锡合金喷锡，锡炉温度为265-275℃；

(3)喷锡后处理：对步骤(2)处理后的PCB板依次经过浸泡热水洗、水洗、烘干处理。

2.如权利要求1所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺，其特征在于，所述助焊剂、焊锡合金的质量比为1：(93-98)。

3.如权利要求1所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺，其特征在于，所述焊锡合金，按重量百分比计，包含0.7％铜，0.02-0.08％镍，0.01-0.1％锗，0.0005-0.01％镓，锡补足余量。

4.如权利要求3所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺，其特征在于，所述焊锡合金，按重量百分比计，包含0.7％铜，0.03-0.06％镍，0.03-0.08％锗，0.0005-0.001％镓，锡补足余量。

5.如权利要求1所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺，其特征在于，所述助焊剂包括聚乙二醇、活化剂、硬脂酸酰胺、溶剂、抗氧剂。

6.如权利要求5所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺，其特征在于，所述硬脂酸酰胺为硬脂酸双酰胺。

7.如权利要求1所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺，其特征在于，所述PCB板的厚度为1.6-3.0mm；所述步骤(2)中的浸锡时间为3-10s；前后风刀压力为3-5kg/cm²。

8.如权利要求7所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺，其特征在于，所述PCB板的厚度为1.6-2mm；所述步骤(2)中的浸锡时间为3～5s；前后风刀压力为3.5±0.5kg/cm²；所述前后风刀温度为360-380℃；风刀前角度为0-2度，风刀后角度为-2～5度。

9.如权利要求7所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺，其特征在于，所述PCB板的厚度为2.0-2.5mm；所述步骤(2)中的浸锡时间为5～10s；前后风刀压力为4.0±0.5kg/cm²；所述前后风刀温度为360-380℃；风刀前角度为0-2度，风刀后角度为-2～5度。

10.如权利要求7所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺，其特征在于，所述PCB板的厚度为2.5-3.0mm；所述步骤(2)中的浸锡时间为5～10s；前后风刀压力为4.5±0.5kg/cm²；所述前后风刀温度为360-380℃；风刀前角度为0-2度，风刀后角度为-2～5度。