[发明专利]一种自动准焦打标切割系统

权利要求书

1.一种自动准焦打标切割系统，包括打标激光器和机架，其特征在于，还包括：

调焦组件，设置在所述打标激光器的出射光光路上，用于调节所述打标激光器的出射光的焦距；

安装在机架上的移动组件，与所述调焦组件配合，用于调节所述打标激光器的打标位置和焦点；

合束镜，所述合束镜用于将所述打标激光器的出射光的光轴与所述激光测距模块的出射光的光轴重合；以及

控制模块和激光测距模块，所述激光测距模块用于测量加工面各加工点的位置坐标，所述控制模块控制各部件工作。

2.根据权利要求1所述的自动准焦打标切割系统，其特征在于，所述调焦组件包括调焦透镜，所述调焦透镜设置在所述打标激光器与所述合束镜之间。

3.根据权利要求1所述的自动准焦打标切割系统，其特征在于，所述调焦组件包括扩束镜，所述扩束镜设置在所述打标激光器的出射口。

4.根据权利要求1所述的自动准焦打标切割系统，其特征在于，所述移动组件包括扫描振镜结构，所述扫描振镜结构包括第一振镜和第二振镜，所述第二振镜设置在所述合束镜的出射光光路上，所述第一振镜设置在所述第二振镜的出射光光路上。

5.根据权利要求4所述的自动准焦打标切割系统，其特征在于，所述第一振镜和第二振镜分别设有第一振镜电机和第二振镜电机，所述第一振镜电机和第二振镜电机分别带动所述第一振镜和第二振镜旋转，实现打标激光打标位置的调节。

6.根据权利要求1所述的自动准焦打标切割系统，其特征在于，所述移动组件包括第一移动机构、第二移动机构，所述第一移动机构与第二移动机构组合控制所述打标激光器的打标位置。

7.根据权利要求6所述的自动准焦打标切割系统，其特征在于，所述第一移动机构包括第一电机、第一导轨和第一滑块，所述第二移动机构包括第二电机、第二导轨和第二滑块，所述第一导轨安装在所述机架上，所述第二导轨通过所述第一滑块安装在所述第一导轨上，所述打标激光器通过所述第二滑块安装在所述第二导轨上，所述第一电机、第二电机分别带动所述第一滑块、第二滑块运动。

8.根据权利要求1所述的自动准焦打标切割系统，其特征在于，所述激光测距模块设置在所述打标激光器出射光光轴的侧面，所述合束镜与所述激光测距模块的出射光、打标激光器的出射光的光轴夹角均为45°。

9.根据权利要求1所述的自动准焦打标切割系统，其特征在于，所述合束镜对所述打标激光器的出射光具有高透射率，所述合束镜对所述激光测距模块的出射光具有高反射率，所述激光测距模块的出射光经过合束镜的反射后与所述打标激光器的出射光方向相同。

10.根据权利要求1所述的自动准焦打标切割系统，其特征在于，所述控制模块包括主机，所述主机与所述激光测距模块、打标激光器、调焦组件和移动组件连接。