[发明专利]硅基贴片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种硅基贴片及其制备方法，所述制备方法包括：S1、在硅片上制备具有塔尖的微针阵列结构；S2、在微针阵列结构表面制备pn结；S3、在硅片上微针阵列结构表面制备金属纳米颗粒，得到硅基贴片。本发明的制备方法工艺简单、成本低；硅基贴片可以加载药物，用于皮肤保养或治疗，阵列尖端仅进入皮肤角质层；光照后，硅片中的光生载流子能够促进药物对皮肤内层的渗透和加速毛细管微循环；Ag纳米颗粒对细菌具有良好杀灭作用，有利于防止皮肤的感染。

技术领域

本发明属于微针贴片技术领域，尤其涉及一种硅基贴片及其制备方法。

背景技术

微针的工作模式主要是经皮给药，由于皮肤角质层的阻挡作用，一般治疗和美容上使用的涂敷类药物很难达进入活性表皮层和真皮层，所以效果并不显著。微针能刺入表皮50～100纳米以下，附带将药物和护肤品载入，大大提高了活性养分穿越角质层进入表皮层及真皮层细胞的渗透能力，显著提高给药和美容的效果。另外，微针也可以应用于纹身，将染料载入，将使纹身过程变得无痛、安全、快捷。

目前公知的微针大多使用高聚糖等可降解物质通过注模成型进行制备，也有少部分使用硅等材料。其中现有的硅片微针存在的问题主要有：一、大都采用深硅干法刻蚀技术制备微针，工艺复杂、生产缓慢，成本高昂；二、二次伤害所引起的交叉感染问题，对硅基微针阵列贴片的普及造成了很大障碍。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种硅基贴片及其制备方法。

发明内容

针对现有技术不足，本发明的目的在于提供一种硅基贴片及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

一种硅基贴片的制备方法，所述制备方法包括：

S1、在硅片上制备具有塔尖的微针阵列结构；

S2、在微针阵列结构表面制备pn结；

S3、在硅片上微针阵列结构表面制备金属纳米颗粒，得到硅基贴片。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S1包括：

将硅片置于碱溶液中，通过化学腐蚀工艺在硅片表面制备金字塔结构；

将硅片置于腐蚀液中，通过化学腐蚀修饰形成具有尖锐塔尖的微针阵列结构。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S1具体为：

将(100)晶向的硅片置于碱溶液中腐蚀，碱溶液中碱浓度为0.5～10％，反应温度为40～90℃，反应时间为1～60min。

作为本发明的进一步改进，所述金字塔结构的尺寸为2～200μm。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S1前还包括：

在硅片表面利用图形曝光、光阻显影、铬层刻蚀步骤形成阵列掩膜。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S2具体为：

在微针阵列结构表面通过高温扩散或离子注入方式制备pn结，pn结表面的方块电阻为10～1000ohm/方块。

作为本发明的进一步改进，所述金属纳米颗粒为Ag纳米颗粒。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S3具体为：

将硅片放入到浓度为AgNO₃的水溶液或含有AgNO₃的氢氟酸溶液中反应，AgNO₃的浓度为0.0005mol/L～5mol/L，反应温度为25～90℃，反应时间为1min～30min，Ag离子被还原生成Ag纳米颗粒附着在微针阵列结构表面，得到硅基贴片。

本发明另一实施例提供的技术方案如下：