[发明专利]光模块结构

说明书

本发明揭示了一种光模块结构。本发明提供的光模块结构包括：基材和液冷管，所述液冷管内嵌在所述基材中，或者所述液冷管贴附在所述基材上。由此，实现了光模块的液冷，大幅提高了散热效果。

技术领域

本发明涉及光通讯领域，特别是涉及一种光模块结构。

背景技术

目前光模块行业采用的散热方式主要是散热膏\散热垫的方式，而此种方式普遍存在导热率不高(目前光模块所见的最高导热率的散热膏在8.5W/mK左右)，而导热率高的散热膏\散热垫价格往往又比较昂贵。

散热膏\散热垫一般只能在主要零件进行局部传热，使得基材(壳体)往往存在局部过热的不足，没法做到通过整体的壳体均热来降低局部温度过热的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种光模块结构，提高散热效果。

为解决上述技术问题，本发明提供一种光模块结构，包括：

基材和液冷管，所述液冷管内嵌在所述基材中，或者所述液冷管贴附在所述基材上。

可选的，对于所述的光模块结构，还包括散热片，设置在所述基材上。

可选的，对于所述的光模块结构，还包括芯片，所述芯片一侧设置在PCB板上，另一侧通过散热垫与所述基材相连接。

可选的，对于所述的光模块结构，所述基材呈两端开口的桶状，所述液冷管沿着所述基材长度方向至少设置在所述桶状的一半区域中。

可选的，对于所述的光模块结构，所述基材包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分的一个长边与所述第二部分的一个长边相连接，所述第二部分的另一个长边与所述第三部分的一个长边相连接，所述第一部分与所述第二部分相面对，所述液冷管围绕所述第一部分、第二部分和第三部分设置。

可选的，对于所述的光模块结构，所述芯片的数量为多个，由液冷管制作的EMI屏的一侧通过散热垫覆盖在所述多个芯片上，所述EMI屏的另一侧通过另一散热垫与所述基材相连接。

可选的，对于所述的光模块结构，所述液冷管包括多个，多个液冷管通过液冷管交流中心相连接；所述光模块结构还包括芯片，所述芯片一侧设置在PCB板上，另一侧通过散热垫与所述液冷管交流中心的一侧相连接。

可选的，对于所述的光模块结构，所述液冷管交流中心的所述一侧的对侧还通过另一散热垫与其他液冷管相连接。

本发明提供的光模块结构中，光模块结构包括：基材和液冷管，所述液冷管内嵌在所述基材中，或者所述液冷管贴附在所述基材上。由此，实现了光模块的液冷，大幅提高了散热效果。

附图说明

图1为本发明一实施例中基材中设置有液冷管的示意图；

图2为本发明一实施例中基材上设置散热片的示意图；

图3为本发明一实施例中光模块结构的结构示意图一；

图4为本发明一实施例中光模块结构的结构示意图二；

图5为本发明一实施例中光模块结构的结构示意图三；

图6为本发明一实施例中光模块结构的结构示意图四。

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的光模块结构进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。