[发明专利]一种复合陶瓷材料围坝胶及其紫外LED陶瓷封装基板的制备方法

权利要求书

1.一种复合陶瓷材料的围坝胶，其特征在于，其包括按如下重量份计的原料进行配制：

耐高温有机硅树脂：40.0～60.0份；

无机纳米粉体组合填料：30～60份；

悬浮剂:0.5～1.5份；

偶联剂:0.5～1.5份；

消泡剂:1～1.5份；

分散剂:0.5～1份；

先将无机纳米粉体组合填料烘烤后与耐高温有机硅树脂和悬浮剂及偶联剂进行第一次搅拌；再加入消泡剂、分散剂，在抽真空条件下，进行第二次搅拌。

2.如权利要求1所述的围坝胶，其特征在于，所述耐高温有机硅树脂为德国瓦克有机硅液态树脂MSE100或D60-W无机纳米陶瓷涂料；所述无机纳米粉体组合填料为按质量比为Al₂O₃:TiO₂:MgO＝91.5:8:1.5的混合物；所述悬浮剂为气相二氧化硅DM-10、TM-10或HM-20L；所述消泡剂为BYK-019消泡剂；所述偶联剂为KH-550或KH-560；所述分散剂为BYK-192润湿分散剂。

3.如权利要求1所述的围坝胶，其特征在于，搅拌在双行星搅拌机中进行，搅拌的分散转速为500～2000rpm，搅拌转速为40～100rpm，料温为10～30℃，第一次搅拌时间为1～3h；所述真空条件为真空度-0.1MPa；所述第二次搅拌的时间为1～2h。

4.一种复合陶瓷材料围坝的紫外LED陶瓷封装基板的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：

S1、对陶瓷基板表面进行薄膜金属化；

S2、复合陶瓷围坝材料的制备，原料按如下重量份计配制：

耐高温有机硅树脂：40.0～60.0份；

无机纳米粉体组合填料：30～60份；

悬浮剂:0.5～1.5份；

偶联剂:0.5～1.5％的；

消泡剂:1～1.5％份；

分散剂:0.5～1％份；

先将无机纳米粉体组合填料烘烤后与改性耐高温有机硅树脂和悬浮剂及偶联剂进行第一次搅拌；再加入消泡剂、分散剂，在抽真空条件下，进行第二次搅拌，获得复合陶瓷围坝材料；

S3、将步骤S2制备好的复合陶瓷围坝材料采用流延机初烧制备半固化流延片、剪切、整形；获得复合陶瓷材料围坝片；

S4、将步骤S1获得的陶瓷基板和复合陶瓷材料围坝片贴合、固定、压板、回流焊烧制备，并在惰性气体的保护下，控制温度使两者之间结合固化完全合为一体。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述陶瓷基板采用磁控溅射或真空蒸镀的方式对其上下表面进行薄膜金属化，陶瓷基板为0.45～1mm氧化物或氮化物陶瓷基板。

6.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，所述改性耐高温有机硅树脂为改性德国瓦克有机硅液态树脂MSE100或D60-W无机纳米陶瓷涂料；所述无机纳米粉体组合填料为按质量比为Al₂O₃:TiO₂:MgO＝91.5:8:1.5的混合物；所述悬浮剂为气相二氧化硅DM-10、TM-10或HM-20L；所述消泡剂为BYK-019消泡剂；所述偶联剂为KH-550或KH-560；所述分散剂为BYK-192润湿分散剂。

7.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，所述第一次搅拌在双行星搅拌机中进行，分散转速为500～2000rpm，搅拌转速为40～100rpm，料温为10～30℃，搅拌时间为1～3h；所述真空条件为真空度-0.1MPa；

所述第二次搅拌的时间为1～2h，搅拌转速和分散转速的条件同第一搅拌。

8.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在步骤S3中，所述流延机初烧的温度为100～180℃，制备半固化流延片的厚度为0.1mm～1.2mm。