[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题是提供可将所得的固化物的介电常数抑制在低值的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料及(D)有机硅树脂粒子。

技术领域

本发明涉及包含环氧树脂的树脂组合物。本发明还涉及用该树脂组合物得到的固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知采用交替重叠绝缘层和导体层的堆叠方式的制造方法。在采用堆叠方式的制造方法中，一般绝缘层通过使树脂组合物固化而形成。

作为印刷布线板中的电信号衰减的主要原因之一，可举出绝缘层的高介电常数。为了抑制由绝缘层的高介电常数导致的电信号衰减，需要将介电常数抑制在低值。

另一方面，至今为止，已知掺入了有机硅树脂粒子的环氧树脂组合物(专利文献1)。此外，还已知包含活性酯类固化剂和氟类填充材料的环氧树脂组合物(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2014-152310号公报

专利文献2：日本专利特开2018-141053号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的课题在于提供可将所得的固化物的介电常数抑制在低值的树脂组合物等。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决本发明的课题，本发明人等进行了认真研究，结果发现，通过使用包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料及(D)有机硅树脂粒子的树脂组合物，可将固化物的介电常数抑制在低值，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容，

[1]一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料及(D)有机硅树脂粒子；

[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，(B)成分是活性酯类固化剂；

[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(C)成分是二氧化硅；

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(D)成分是聚烷基倍半硅氧烷粒子；

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为65质量%以下；

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为30质量%以上；

[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为5质量%以上；

[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(D)成分的含量与(C)成分的含量的质量比((D)成分的含量/(C)成分的含量)为1.1以下；

[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，(D)成分的含量与(C)成分的含量的质量比((D)成分的含量/(C)成分的含量)为0.1以上；

[10]一种固化物，其是上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物；

[11]一种片状层叠材料，其包含上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物；