[发明专利]转移头及芯片转移系统

说明书

本发明涉及一种转移头及芯片转移系统。转移头上具有供微型倒装LED芯片和焊料通过滴液的形式分别的第一管道和第二管道经第三管道直接流出落至对应的芯片焊接区的管道设置，因此使用该转移头进行微型倒装LED芯片的转移时，不再需要使用传统的采用第一临时基板和第二临时基板的转移过程，可简化微型倒装LED芯片转移步骤，提升微型倒装LED芯片转移的便捷性和转移效率；使得利用该转移头进行芯片转移制作显示面板时，可在一定程度上缩短显示版本的制度周期，降低显示面板的制作成本。

技术领域

本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种转移头及芯片转移系统。

背景技术

微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。在制造大、中尺寸的Micro-LED显示器过程中，需要进行micro-LED芯片的巨量转移和LED芯片键合工艺。因此，micro-LED面临的一个关键技术就是要通过巨量转移将micro-LED芯片转移到显示背板上。相关技术中，一般会通过在第一临时基板上设置可解粘的胶层，通过该可解粘胶层通过粘附将micro-LED芯片从生长基板上转移至第一临时基板，再使用第二临时基板将micro-LED芯片从第一临时基板转移至显示背板。这种芯片转移过程较为复杂，且转移效率低。

因此，如何实现微型倒装LED芯片便捷、高效的转移是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种转移头及芯片转移系统，旨在解决相关技术中，微型倒装LED芯片的转移过程比较复杂、效率低的问题。

一种转移头，包括：

转移头本体；

在转移头本体上形成的至少一个转移单元；

转移单元包括位于转移头本体内的第一管道，第二管道和第三管道，第一管道和第二管道的第一端口分别位于转移头的第一面，第一管道和第二管道的第二端口分别位于转移头本体内，并与第三管道的第一端口分别连通，第三管道的第二端口位于转移头的第二面；

第一管道的第一端口供包裹有微型倒装LED芯片的芯片滴液流入，并经由其第二端口流入第三管道；第二管道的第一端口供焊料滴液流入，经由其第二端口流入第三管道；流入第三管道的芯片滴液和焊料滴液，经由第三管道的第二端口流出。

上述转移头的结构在被应用于微型倒装LED芯片的转移时，微型倒装LED芯片和焊料可直接通过滴液的形式分别从转移头上的第一管道和第二管道经第三管道直接流出落至对应的芯片焊接区(即固晶区)上，不再需要使用传统的采用第一临时基板和第二临时基板的转移过程，可简化微型倒装LED芯片转移步骤，提升微型倒装LED芯片转移的便捷性和转移效率；同时提供了一种新的微型倒装LED芯片的转移方式。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种芯片转移系统，其特征在于，包括第一容器、第二容器、微流控制设备、连接管以及如上所示的转移头；

第一容器用于盛放混合有微型倒装LED芯片的溶液，微型倒装LED芯片在溶液中呈悬浮状态，第二容器用于盛放焊料溶液；

微流控制设备的第一进料口和第二进料口分别通过连接管连接第一容器和第二容器的出液口，位流控制设备的第一出料口和第二出料口分别连接第一管道和第二管道的第一端口，第三管道的第二端口对准电路板上用于焊接微型倒装LED芯片的芯片焊接区；位流控制设备控制第二容器中的焊料溶液形成焊料滴液流入第二管道内，并经由第三管道的第二端口流出落至芯片焊接区，以及控制第一容器中的混合有微型倒装LED芯片的溶液形成芯片滴液经由连接管流入第一管道内，并经由第三管道的第二端口流出落至芯片焊接区。