[发明专利]一种芯片和终端

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括：第一接口控制模块、第二接口控制模块、多路复用模块和共用物理层接口；

所述第一接口控制模块和所述第二接口控制模块分别与所述多路复用模块耦合，所述第一接口控制模块和所述第二接口控制模块分别对应不同类型的物理层接口；

所述多路复用模块与所述共用物理层接口通信耦合；

其中，所述共用物理层接口用于接收来自外部芯片的第一数据，和/或用于向所述外部芯片发送第二数据。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述共用物理层接口与所述多路复用模块集成于一体。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述共用物理层接口被配置为处于所述第一接口控制模块的工作模式或所述第二接口控制模块的工作模式下。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述共用物理层接口与所述多路复用模块分别独立设置。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，

所述共用物理层接口被配置为处于所述第一接口控制模块的工作模式下，且所述多路复用模块也被配置为处于所述第一接口控制模块的工作模式下；

或者，

所述共用物理层接口被配置为处于所述第二接口控制模块的工作模式下，且所述多路复用模块也被配置为处于所述第二接口控制模块的工作模式下。

6.根据权利要求1至5任一项所述的芯片，其特征在于，

响应于所述芯片处于所述第一接口控制模块的工作模式下，所述共用物理层接口用于将所述第一数据发送给所述多路复用模块，所述多路复用模块用于将所述第一数据发送给所述第一接口控制模块；

响应于所述芯片处于所述第一接口控制模块的工作模式下，所述第一接口控制模块用于将所述第二数据发送给所述多路复用模块，所述多路复用模块将所述第二数据发送给所述共用物理层接口，所述共用物理层接口用于将所述第二数据发送给所述外部芯片；

响应于所述芯片处于所述第二接口控制模块的工作模式下，所述共用物理层接口用于将所述第一数据发送给所述多路复用模块，所述多路复用模块用于将所述第一数据发送给所述第二接口控制模块；

响应于所述芯片处于所述第二接口控制模块的工作模式下，所述第二接口控制模块用于将所述第二数据发送给所述多路复用模块，所述多路复用模块用于将所述第二数据发送给所述共用物理层接口，所述共用物理层接口用于将所述第二数据发送给所述外部芯片。

7.根据权利要求1至5任一项所述的芯片，其特征在于，所述不同类型的物理层接口遵循同一传输协议进行工作。

8.根据权利要求1至5任一项所述的芯片，其特征在于，所述第一接口控制模块包括通用串行总线USB控制模块，所述第二接口控制模块包括总线和接口标准PCIe控制模块，所述不同类型的物理层接口包括USB物理层接口和PCIe物理层接口。

9.根据权利要求1至5任一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括协处理芯片。

10.一种终端，其特征在于，所述终端包括第一芯片；

所述第一芯片包括：第一接口控制模块、第二接口控制模块、多路复用模块和共用物理层接口；

所述第一接口控制模块和所述第二接口控制模块分别与所述多路复用模块耦合，所述第一接口控制模块和所述第二接口控制模块分别对应不同类型的物理层接口；

所述多路复用模块与所述共用物理层接口通信耦合；

其中，所述共用物理层接口用于接收来自外部芯片的第一数据，和/或用于向所述外部芯片发送第二数据。

11.根据权利要求10所述的终端，其特征在于，所述终端还包括第二芯片，所述外部芯片包括所述第二芯片；

所述第一芯片通过所述共用物理层接口与所述第二芯片耦合。