[发明专利]聚氨酯胶粘剂组合物、聚氨酯胶粘剂、聚氨酯胶粘剂胶带和制备聚氨酯胶粘剂胶带的方法在审

专利信息
申请号: 202010611843.0 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN113861919A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 陈雪花;殷冠南 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C09J175/06 分类号: C09J175/06;C09J11/04;C09J7/25;C09J7/10;C09J7/30;C08G18/79;C08G18/42;C08G18/66;C08G18/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 牛海军
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚氨酯 胶粘剂 组合 胶带 制备 方法
【说明书】:

发明涉及一种聚氨酯胶粘剂组合物,包括:a)聚二元醇,所述聚二元醇至少包括聚酯二元醇,所述聚酯二元醇的重均分子量为400~4000;b)脂肪族聚己内酯三元醇,所述脂肪族聚己内酯三元醇的重均分子量为100~600;和c)聚二异氰酸酯,所述聚二异氰酸酯至少包括六亚甲基二异氰酸酯三聚体和异佛尔酮二异氰酸酯三聚体中的一种。由根据本发明提供的聚氨酯胶粘剂组合物制备的聚氨酯胶粘剂和包括该聚氨酯胶粘剂的聚氨酯胶粘剂胶带都至少具有良好的室温粘附性能和良好的耐高温性能。

技术领域

本发明涉及胶粘剂领域,具体地,涉及一种聚氨酯胶粘剂组合物、一种聚氨酯胶粘剂、一种包括该聚氨酯胶粘剂的胶带和一种制备该胶带的方法。

背景技术

随着电动汽车、传感器、VR/AR(虚拟现实/增强现实)、物联网、区块链、和5G等技术的出现和快速发展,芯片市场快速增长。在芯片制程中,往往需要用保护膜来保护芯片。例如,在芯片减薄过程中,需要用保护膜来保护芯片;又如,在一些涉及高温的芯片制程过程(如锡球、铜柱的沉积过程)中,也需要用保护膜来保护芯片在200℃以上(甚至260℃以上)经过数分钟到数十分钟。因此,需要提供一种具有良好的室温粘附性能和良好的耐高温性能的保护膜来满足这一需求。

此外,在制造显示器的过程中,高性能的涂层的沉积可以用来改进玻璃屏的光学性能。为了能使这种涂层在原子尺度上保持平滑,需要通过气相沉积过程来制备这种涂层。通常,在气相沉积过程(一般须在200℃或200℃以上的条件下沉积)中,需要一种保护膜来保护玻璃屏上不需要沉积涂层的区域;而且,在气相沉积过程中,这种保护膜须与基材具有良好的贴敷性,从而不起泡、不翘曲、也不脱落;此外,在气相沉积过程结束后,这种保护膜还须能被方便地移除且不在基材上留残胶。因此,需要提供一种具有良好的室温粘附性能和良好的耐高温性能的保护膜来满足这一需求。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种聚氨酯胶粘剂组合物和一种基于该组合物的聚氨酯胶粘剂。该聚氨酯胶粘剂至少具有良好的室温粘附性能和良好的耐高温性能,所以,至少可以用它来解决制造芯片或显示器玻璃屏的过程中存在的某些问题。

本发明的另一目的在于提供一种聚氨酯胶粘剂胶带。

本发明的再一目的在于提供一种制备聚氨酯胶粘剂胶带的方法。

为此,在一个方面,本发明提供一种聚氨酯胶粘剂组合物,包括:a)聚二元醇,所述聚二元醇至少包括聚酯二元醇,所述聚酯二元醇的重均分子量为400~4000;b)脂肪族聚己内酯三元醇,所述脂肪族聚己内酯三元醇的重均分子量为100~600;和c)聚二异氰酸酯,所述聚二异氰酸酯至少包括六亚甲基二异氰酸酯三聚体和异佛尔酮二异氰酸酯三聚体中的一种。

根据本发明的某些技术方案,所述聚酯二元醇至少包括芳香族聚酯二元醇和脂肪酸聚酯二元醇中的一种。

根据本发明的某些技术方案,所述聚酯二元醇的重均分子量为500~3000。

根据本发明的某些技术方案,所述脂肪族聚己内酯三元醇的重均分子量为200~400。

根据本发明的某些技术方案,所述聚酯二元醇和所述脂肪族聚己内酯三元醇的重量比为1:0.01~1:0.7,优选1:0.04~1:0.5,特别优选1:0.06~1:0.3。

根据本发明的某些技术方案,所述聚二元醇还包括:二聚二元醇。

根据本发明的某些技术方案,所述聚酯二元醇和所述二聚二元醇的重量比为1:0.1~1:1。

根据本发明的某些技术方案,所述聚酯二元醇和所述脂肪族聚己内酯三元醇的重量比为1:0.04~1:0.3,并且,所述聚酯二元醇和所述二聚二元醇的重量比为1:0.1~1:1;优选,所述聚酯二元醇和所述脂肪族聚己内酯三元醇的重量比为1:0.06~1:0.3,并且,所述聚酯二元醇和所述二聚二元醇的重量比为1:0.1~1:1。

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