[发明专利]一种高温原位紫外探测系统

权利要求书

1.一种高温原位紫外探测系统，其特征在于，包括有散热模块和原位日盲紫外探测器；散热模块会组成一个腔体，原位日盲紫外探测器包括有SiCMOSFET芯片、续流二极管FWD芯片、紫外探测器芯片、多块DBC板、集电极、发射极、栅极以及相对应的端子；其中SiCMOSFET芯片、续流二极管FWD芯片安装于散热模块的腔体内部，SiCMOSFET芯片、续流二极管FWD芯片通过焊接的方式固定于DBC板上，DBC板与散热模块的焊料层连接；紫外探测器芯片位于腔体外部，紫外探测器芯片通过焊接的方式固定于DBC板上，DBC板固定散热模块的顶部；散热模块包括有单面散热模块和双面散热模块；SiCMOSFET芯片、续流二极管FWD芯片、紫外探测器芯片、DBC板、集电极、发射极子、栅极之间通过电路进行互连。

2.根据权利要求1所述的高温原位紫外探测系统，其特征在于，所述的单面散热模块，包括有底部的单面散热层、树脂腔体外壳以及腔体内部填充的硅胶，其中底部为单面散热层从下到上为Al基金刚石基板和覆铜陶瓷基板DBC，覆铜陶瓷基板DBC通过焊料层与高温原位日盲紫外探测器的DBC板连接。

3.根据权利要求1所述的高温原位紫外探测系统，其特征在于，所述的双面散热膜块，包括有底部和顶部的散热层以及两个散热层构成的腔体内填充硅胶，底部散热层从下到上为Al基金刚石基板和覆铜陶瓷基板DBC，顶部的散热层上到下为Al基金刚石基板和覆铜陶瓷基板DBC，顶部散热层和底部散热层的覆铜陶瓷基板DBC分别通过焊料层与高温原位日盲紫外探测器的上表面和下表面连接。

4.根据权利要求1所述的高温原位紫外探测系统，其特征在于，所述的电路互连的方式包括有引线键合、印刷电路和倒装焊接中的一种或多种；原位日盲紫外探测器中有四块DBC板；紫外探测器芯片为AlGaN基紫外探测芯片。

5.根据权利要求3或4所述的高温原位紫外探测系统，其特征在于，所述的散热模块为双面散热模块，电路互连的方式为全焊接无引线的高温原位紫外探测系统的结构为：底部散热层由下到上为Al基金刚石基板和覆铜陶瓷基板DBC，覆铜陶瓷基板DBC上为焊料层；

焊料层上有第一块DBC板上，在第一块DBC板上分别焊接FWD芯片和SiCMOSFET芯片，接着在FWD芯片上表面和SiCMOSFET芯片的部分上表面焊接第二块DBC板，SiCMOSFET芯片另一部分上表面焊接第三块DBC板，并在第三块DCB板上引出栅极至顶部散热层外，第二块与第三块DBC板之间不接触；

在第二块和第三块DBC板上通过焊料层与顶部散热层连接，顶部散热层由上到下为Al基金刚石基板和覆铜陶瓷基板DBC；

在顶部散热层的Al基金刚石基板引出的栅极位置安装第四块DCB板，栅极与第四块DCB板是接触的，在第四块DCB板上焊接紫外探测芯片，并在紫外探测芯片顶部引出栅极端子；

在第一块DCB板上引出集电极及相应的端子，在第二块DCB板上引出发射电极及相应的端子；集电极端子和发射电极端子都在散热层组成腔体外面；在上述结构组成的腔体内填充硅胶，即获得高温原位紫外探测系统。