[发明专利]一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法

说明书

本发明公开了一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法，涉及线路板制作技术领域，主要解决的是现有埋嵌铜柱方法存在可靠性差的技术问题，本发明的方法为在PCB板的导通孔内嵌入异形铜柱；在所述PCB板脉冲填孔电镀前先对所述PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理。本发明通过嵌入异形铜柱，可以使孔壁与铜柱衔接良好，通过在脉冲填孔电镀前先对PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理，可以除去残留的空气和药水，脉冲填孔电镀时可以实现了孔壁与铜柱之间的无缝衔接，提高PCB板的可靠性。

技术领域

本发明属于线路板制作技术领域，更具体地，涉及一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法。

背景技术

在PCB板中埋嵌铜柱的工艺技术，能很好的处理高频RF（射频）和PA（功放）等大功率电子元件的散热，部分PCB板设计需要在通孔内埋嵌铜柱，SMT需要直接焊接在铜柱上迅速散热，延长电子元件的寿命，PCB板工厂开始引入埋嵌铜柱工艺技术，以起到更好的散热作用。

现有的埋嵌铜柱方法的加工过程为，将铜柱敲入PCB板孔内后，紧接着进行电镀，孔口迅速上铜将孔封闭。该方法有着严重的可靠性弊端，铜柱敲入孔内过程中孔壁与铜柱之间存在缝隙，电镀后只有上下表面的铜箔与铜柱连通，孔内仍然存在缝隙，孔口因为被完全封闭，会残留空气和药水在孔内无法溢出来，直接影响PCB板的可靠性，在经过高温时，存在曝板的风险。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，本发明的目的一是提供一种可以提高可靠性的导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法。

本发明的技术方案是：一种导通孔内无缝衔接埋嵌铜柱方法，在PCB板的导通孔内嵌入异形铜柱；在所述PCB板脉冲填孔电镀前先对所述PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理。

作为进一步地改进，所述异形铜柱为中间大、两端小的结构，所述异形铜柱中间的直径与所述导通孔的直径一致，所述异形铜柱的长度与所述PCB板的厚度一致。

进一步地，包括具体步骤如下：

S1.按照设计要求对多层芯板压合铣边得到所述PCB板；

S2.将所述PCB板上覆铜板的面铜减薄至第一厚度；

S3.对所述PCB板进行一次钻孔得到所述导通孔；

S4.对所述PCB板进行沉铜处理，使所述PCB板的两面通过所述导通孔内的沉铜导通；对所述PCB板进行闪镀铜处理，使所述导通孔内壁镀层铜的厚度达到第二厚度；

S5.以挤压或敲击的方式在所述导通孔内嵌入所述异形铜柱，使所述异形铜柱与所述PCB板的板面平齐；

S6.对所述PCB板依次进行除油、微蚀、预浸处理；

S7.对所述PCB板进行脉冲填孔电镀处理，使所述导通孔内缝隙镀满铜；

S8.将所述PCB板的面铜打磨降低至H/H；

S9.对所述PCB板进行二次钻孔得到剩余的通孔；

S10.对所述PCB板进行整板电镀，随后依次制作线路、阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。

进一步地，使用专用化学减铜设备将所述PCB板上覆铜板的面铜减薄至第一厚度，所述第一厚度为5-7μm。

进一步地，对所述PCB板进行沉铜处理前通过超声水洗将所述导通孔内的异物杂质进行清洗干净。

进一步地，所述第二厚度为8-10μm。

有益效果

本发明与现有技术相比，具有的优点为：