[发明专利]用于切割显示母板的方法及装置有效
申请号: | 202010613017.X | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111628118B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 肖晗 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;G02F1/13;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 张育英 |
地址: | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 切割 显示 母板 方法 装置 | ||
本发明实施例提供了一种用于切割显示母板的方法及装置,涉及显示技术领域,用以缓解显示母板在切割时的应力集中问题,减少崩边等不良。显示母板包括多个显示面板,该方法包括:在显示母板的第一面上,沿显示母板的预设切割线涂覆抗应力集中材料,预设切割线位于相邻两个显示面板之间;在显示母板的第一面上,沿预设切割线切割显示母板,在显示母板上形成第一切割缝隙;沿第一切割缝隙分割显示母板,得到彼此分离的至少两个显示面板。
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种用于切割显示母板的方法及装置。
【背景技术】
目前,在显示面板的生产制造过程中,通常是先在一块面积较大的显示母板中形成多个具有较小尺寸的显示面板。然后,通过切割工序将目标尺寸的显示面板从显示母板中切割分离。但是,在目前的切割工艺条件下,显示母板中切割线所在位置处需承受较大的切割应力,在切割及后续剥片,即分割形成不同的小尺寸显示面板的过程中显示面板的边缘极易受损,容易出现崩边(chipping)等不良,导致切割后的显示面板的强度下降,影响生产良率以及后续制程的产品稳定性。
【发明内容】
有鉴于此,本发明实施例提供了一种用于切割显示母板的方法及装置,用以缓解显示母板在切割时的应力集中问题,减少崩边等不良。
一方面,本发明实施例提供了一种用于切割显示母板的方法,所述显示母板包括多个显示面板,所述方法包括:
在所述显示母板的第一面上,沿所述显示母板的预设切割线涂覆抗应力集中材料,所述预设切割线位于相邻两个所述显示面板之间;
在所述显示母板的第一面上,沿所述预设切割线切割所述显示母板,在所述显示母板上形成第一切割缝隙;
沿所述第一切割缝隙分割所述显示母板,得到彼此分离的至少两个所述显示面板。
可选的,所述抗应力集中材料为热熔型材料;
所述方法还包括:加热所述抗应力集中材料,使所述抗应力集中材料熔化。
可选的,沿所述切割线切割所述显示母板,包括:采用刀轮沿所述预设切割线切割所述显示母板;所述刀轮内设电阻丝;
加热所述抗应力集中材料,包括:对所述电阻丝通电,使所述刀轮的温度升高,所述刀轮将热量传递至所述抗应力集中材料,使所述抗应力集中材料流入所述第一切割缝隙中。
可选的,所述抗应力集中材料的涂覆体积V、所述刀轮的厚度d、所述第一切割缝隙的深度h、以及所述预设切割线的长度a满足:V≥d×h×a。
可选的,所述刀轮的切割面为锯齿状。
可选的,所述抗应力集中材料为可熔化树脂。
可选的,所述可熔化树脂包括酚醛树脂。
可选的,在所述显示母板上形成所述第一切割缝隙之后,沿所述第一切割缝隙分割所述显示母板之前,所述方法还包括:
在所述显示母板的第二面上,沿所述预设切割线涂覆所述抗应力集中材料,所述第二面与所述第一面沿所述显示母板的厚度方向相对设置;
在所述显示母板的第二面上,沿所述预设切割线切割所述显示母板,在所述显示母板上形成第二切割缝隙,所述第二切割缝隙与所述第一切割缝隙沿所述显示母板的厚度方向相对设置;
沿所述第一切割缝隙分割所述显示母板,包括:
沿所述第一切割缝隙和所述第二切割缝隙分割所述显示母板。
本发明实施例还提供了一种用于切割显示母板的装置,所述显示母板包括多个显示面板,所述装置包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉天马微电子有限公司,未经武汉天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010613017.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于铸铁型材的铸铁平台及安装方法
- 下一篇:容性耦合结构及介质波导滤波器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择