[发明专利]一种双锡层陶瓷导电材料及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷导电材料，所述陶瓷导电材料包括陶瓷基体以及形成在所述陶瓷基体表面的金属化层，其特征在于：所述金属化层包括由内向外依次设置的化学镀锡层、电镀铜层、电镀锡层和锡保护层；所述化学镀锡层的厚度为0.2μm-0.5μm，所述电镀铜层的厚度为6μm-10μm，所述电镀锡层的厚度为2μm-3μm；

所述陶瓷导电材料的制备方法，包括：

清洗和烘干：将陶瓷基板放入超声波清洗中进行超声清洗10min，清洗后进行风干；然后再放入乙醇中超声清洗10min；清洗后于50-80℃进行真空干燥5-10min；

浸钯：将清洗后的陶瓷基体浸入浸钯液中，超声波条件下，处理8~15min；

制备化学镀锡层：将浸钯后的陶瓷基体浸入化学镀锡槽中，于20~30℃条件下浸镀10~30s得化学镀锡层；所述化学镀锡液为包含氯化亚锡10g/L、盐酸40g/L、还原剂KT-R45g/L和稳定剂KT-S35g/L的混合水溶液；

制备电镀铜层：以经化学镀锡处理的陶瓷基体作为阴极、磷铜板作为阳极，于电流密度1.5~2.5 A/dm²、温度20-30℃的条件下电镀15-30min，形成电镀铜层；

退火处理：将电镀铜后的陶瓷基体进行高温退火处理；所述退火处理是在惰性气体条件下，于600~800℃烧结30~60min；

制备锡层：将退火处理后的陶瓷基体进行电镀锡处理，形成电镀锡层；以退火后的陶瓷基体作为阴极、纯锡板作为阳极，于电流密度0.05~0.15 A/dm²、温度20-30℃的条件下电镀4~6min；

制备锡保护层：将镀锡后的陶瓷基体浸入锡保护剂，浸泡后水洗烘干，得到形成有金属化层的陶瓷基体。