[发明专利]一种材质为球墨铸铁的铜模底板修补焊接的方法在审

专利信息
申请号: 202010613522.4 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111843101A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 史彦彬;吴志平;王红玲;朱旭东;杨学文;柳鹏伟;王文;查文军 申请(专利权)人: 金川集团股份有限公司
主分类号: B23K9/02 分类号: B23K9/02;B23K9/32;B23K9/00
代理公司: 中国有色金属工业专利中心 11028 代理人: 范威
地址: 737103*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 材质 球墨铸铁 铜模 底板 修补 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种材质为球墨铸铁的铜模底板修补焊接的方法,其特征在于,所述方法包括依次进行的以下步骤:

(1)将铜模底板待修复部位清理并打磨至露出金属光泽;

(2)将清理并打磨后的铜模底板待修复部位开出斜边U形坡口,将斜边U形坡口底部磨削、打磨;

(3)将斜边U形坡口内熔敷金属,使用碳钢螺栓将斜边U形坡口与铜模底板母材固定在一起;

(4)在铜模底板待修复部位的两端距离铜模底板待修复部位50mm-100mm处开设止裂孔,将斜边U形坡口的渗碳层切割、磨削处理;

(5)将铜模底板待修复部位局部预热至100℃-150℃;

(6)使用烘焙过的J506型焊条对铜模底板待修复部位的打底层进行焊接,铜模底板待修复部位的打底层焊接的电流为95A-105A;再使用烘焙过的J506型焊条对铜模底板待修复部位的填充层进行焊接,铜模底板待修复部位的填充层焊接的电流为150A-160A;最后使用烘焙过的J506型焊条对铜模底板待修复部位的盖面层进行焊接,铜模底板待修复部位的盖面层焊接的电流为160A-180A;

(7)采用保温缓冷的方式使铜模底板裂纹焊接区域缓慢冷却至40℃-60℃,再将铜模底板裂纹焊接区域自然冷却。

2.根据权利要求1所述的材质为球墨铸铁的铜模底板修补焊接的方法,其特征在于,步骤(6)中J506型焊条烘焙的工艺条件为:350℃-500℃烘焙1h-2h;铜模底板待修复部位的打底层焊接采用3.2mm的J506型焊条,铜模底板待修复部位的填充层焊接、铜模底板待修复部位的盖面层焊接均采用4.0mm的J506型焊条;焊接采用直流电焊机、反接进行,焊接方法为异质焊缝电弧冷焊法与栽丝法结合。

3.根据权利要求2所述的材质为球墨铸铁的铜模底板修补焊接的方法,其特征在于,焊接时采用焊条不摆动、短弧匀速焊的运条方式;焊条与铜模底板母材之间的角度为55°-75°,焊接时焊条紧贴熔池,焊接全程电弧高度控制在2毫米以下;焊缝厚度控制在1-1.5毫米。

4.根据权利要求3所述的材质为球墨铸铁的铜模底板修补焊接的方法,其特征在于,铜模底板裂纹焊接后焊缝金属温度在800℃-900℃时,使用圆头锤敲击焊缝,铜模底板裂纹焊接后焊缝温度低于250℃-300℃时,停止敲击焊缝。

5.根据权利要求1所述的材质为球墨铸铁的铜模底板修补焊接的方法,其特征在于,使用保温生石灰或耐高温保温棉覆盖铜模底板裂纹焊接区域,使铜模底板裂纹焊接区域缓慢冷却至40℃-60℃后在室内自然冷却1h-2h。

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