[发明专利]一种PCB板及PCB板上的屏蔽罩的焊接方法

权利要求书

1.一种PCB板，其特征在于，包括：

底板，所述底板上设有功能器件以及位于所述功能器件周侧的多个焊接区域；

设于所述功能器件周侧且与所述焊接区域一一对应的多个焊盘，所述焊盘位于对应的所述焊接区域内，所述焊盘朝向所述功能器件的一侧形成有至少一个内凹的缺口；

设于所述功能器件背离所述底板的一侧的屏蔽罩，所述屏蔽罩具有朝向所述底板的侧板，所述屏蔽罩的侧板与所述焊盘之间焊接固定，所述焊盘上与所述缺口底部对应的部位的焊接材料在所述屏蔽罩上的爬高的高度大于焊盘上其它部位的焊接材料在所述屏蔽罩上的爬高的高度。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述缺口在所述底板上的正投影为矩形。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘的宽度尺寸大于或等于0.5mm且小于或等于0.7mm。

4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘的长度尺寸大于或等于2mm且小于或等于7mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘上具有一个所述缺口，且所述焊盘在所述底板的正投影为“凹”字形。

6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述缺口内凹的深度尺寸大于或等于所述焊盘的宽度尺寸的二分之一且小于或等于所述焊盘的宽度尺寸的五分之三，所述缺口的长度尺寸大于或等于所述焊盘的长度尺寸的四分之一且小于或等于所述焊盘的长度尺寸的三分之一。

7.根据权利要求1-4任一项所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘上具有两个所述缺口，且所述缺口在所述焊盘朝向所述功能器件的一侧均匀分布。

8.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述屏蔽罩与所述焊盘之间通过锡焊连接。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的PCB板。

10.一种如权利要求1-8任一项所述的PCB板上的屏蔽罩的焊接方法，其特征在于，包括：

在PCB板的底板上形成多个焊盘，所述底板上的功能器件的周侧具有多个焊接区域，所述焊盘与所述焊接区域一一对应，且所述焊盘形成于对应的所述焊接区域内，所述焊盘朝向所述功能器件的一侧形成有至少一个内凹的缺口；

在所述底板上安装钢网，所述钢网的开口与所述焊盘一一对应，且钢网的一部分置于所述焊盘的缺口内；

在所述钢网上涂焊粉以使所述焊盘上涂有焊粉；

进行钢网脱模；

将屏蔽罩与所述底板进行对位安装，所述屏蔽罩具有朝向所述底板的侧板，且所述侧板的朝向所述底板的端面与所述焊盘对应；

对所述焊盘上的焊粉进行加热，以使所述焊盘上的焊粉熔化形成熔焊，所述焊盘上与所述缺口底部对应的部位的熔焊在所述屏蔽罩上的爬高的高度大于所述焊盘上其它部位的熔焊在所述屏蔽罩上的爬高的高度。

11.根据权利要求10所述的屏蔽罩的焊接方法，其特征在于，所述对所述焊盘上的焊粉进行加热，具体包括：

采用回流焊的方式对所述焊盘上的焊粉进行加热。

12.根据权利要求10所述的屏蔽罩的焊接方法，其特征在于，所述缺口在所述底板上的正投影为矩形。

13.根据权利要求10-12任一项所述的屏蔽罩的焊接方法，其特征在于，所述焊盘上具有一个所述缺口，且所述焊盘在所述底板的正投影为“凹”字形。

14.根据权利要求10-12任一项所述的屏蔽罩的焊接方法，其特征在于，所述焊盘上具有两个所述缺口，且所述缺口在所述焊盘朝向所述功能器件的一侧均匀分布。

15.根据权利要求10所述的屏蔽罩的焊接方法，其特征在于，所述焊粉为锡粉。