[发明专利]一种半导体封装结构及其制造方法

说明书

本发明涉及一种半导体封装结构及其制造方法，所述封装结构它包括线路内芯(1)，所述线路内芯(1)包括上金属板(1.1)和下金属板(1.2)，所述上金属板(1.1)和下金属板(1.2)之间填充有塑料(2)，所述上金属板(1.1)正面设置有内引脚(4)，所述下金属板(1.2)背面设置有外引脚(5)，所述内引脚(3)上设置有芯片(7)，所述芯片(7)和焊线(8)外围包封有塑封料(9)。本发明直接在线路内芯中填充塑封料，不需使用玻璃纤维层，不需要开孔后再在孔中植入导电物质，简化了制造工艺，减少了制作成本，同时通过其结构比较稳定，在温度发生变化时不容易发生翘曲。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统的基板封装结构的制造工艺流程如下所示：

步骤一、参见图13，取一玻璃纤维材料制成的基板；

步骤二、参见图14，在玻璃纤维基板上所需的位置上开孔；

步骤三、参见图15，在玻璃纤维基板的背面披覆一层铜箔；

步骤四、参见图16，在玻璃纤维基板打孔的位置填入导电物质；

步骤五、参见图17，在玻璃纤维基板的正面披覆一层铜箔；

步骤六、参见图18，在玻璃纤维基板表面披覆光阻膜；

步骤七、参见图19，将光阻膜在需要的位置进行曝光显影开窗；

步骤八、参见图20，将完成开窗的部分进行蚀刻；

步骤九、参见图21，将基板表面的光阻膜剥除；

步骤十、参见图22，在铜箔线路层的表面进行防焊漆(俗称绿漆)的披覆；

步骤十一、参见图23，在防焊漆需要进行后工序的装片以及打线键合的区域进行开窗；

步骤十二、参见图24，在步骤十一进行开窗的区域进行电镀，相对形成基岛和引脚；

步骤十三、完成后续的装片、打线、包封、切割等相关工序。

上述传统基板封装结构存在以下不足和缺陷：

1、传统的基板制造需在玻璃纤维基板上开孔，再在孔中植入导电物质，并在玻璃纤维基板上披覆铜箔，其制造工艺非常复杂，成本较高；

2、传统的基板有一层的玻璃纤维材料，同样的也多了一层玻璃纤维的成本；玻璃纤维本身就是一种发泡物质，所以容易因为放置的时间与环境吸入水分以及湿气，直接影响到可靠性的安全能力或是可靠性的等级；

3、传统的基板仅在需要进行电性连接的地方设置上下导通金属柱，所以金属柱并没有均匀分布，这就会导致基板在温度发生变化时容易发生翘曲。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种半导体封装结构及其制造方法，其直接在线路内芯中填充塑料，不需使用玻璃纤维层，不需要开孔后再在孔中植入导电物质，简化了制造工艺，减少了制作成本，同时通过其结构比较稳定，在温度发生变化时不容易发生翘曲。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种半导体封装结构，它包括线路内芯，所述线路内芯包括上金属板和下金属板，所述上金属板和下金属板之间通过复数个金属柱相连接，所述上金属板和下金属板之间填充有塑料，所述金属柱被包覆于塑料内，所述上金属板正面设置有内引脚，所述下金属板背面设置有外引脚，所述内引脚上设置有芯片，所述芯片外围包封有塑封料，所述金属柱有两种形式，分别为连接金属柱和虚拟金属柱，所述连接金属柱起电性连接和机械支撑作用，所述虚拟金属柱仅起机械支撑作用。

可选的，复数个金属柱呈阵列式排布。