[发明专利]一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶配方及其制备方法在审
申请号: | 202010614625.2 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN112175559A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 蒋国光 | 申请(专利权)人: | 东莞市展威电子科技有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J121/00;C08G59/50 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 李盛洪 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐高温 强度 韧性 环氧树脂 配方 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶配方,其包括质量分数比为100:(10~20):(1~10)的橡胶改性双酚F基础树脂、双氰胺固化剂和促进剂;还公开了一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶的制备方法,包括以下步骤:S1、依次将橡胶改性双酚F基础树脂、双氰胺固化剂和促进剂倒入容器内混合均匀;S2、将其放入烤箱升温进行加热混炼;S3、加入适量的颜料;S4、将其重复研磨多次;S5、将其放入烤箱烘烤去除树脂杂质;S6、将其抽真空1‑2小时,出料、冷却;该环氧树脂胶具有耐高温、韧性好、无卤素、耐高强度的优点,其可用于PCB报废嫁接,减少PCB板的报废,降低SMT线路板采购的成本,具有广泛的应用价值。
技术领域
本发明涉及一种环氧树脂胶,特别是涉及一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶配方及其制备方法。
背景技术
为了使PCB移植板具有良好的耐高温特性,一般会用含多官能树脂的环氧树脂胶。而现有的多官能树脂虽然能耐热但是其非常脆且粘结强度低,其用于PCB移植板是不能通过跌落测试,另外多官能树脂卤素偏高,不能满足安全指标。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷,提供了一种耐高温性能好、韧性好、无卤素、耐高强度、可用于PCB报废嫁接工艺的耐高温高强度高韧性环氧树脂胶配方,还提供了一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶的其制备方法。
为实现上述目的,本发明提供了一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶配方,包括质量分数比为100:(10~20):(1~10)的橡胶改性双酚F基础树脂、双氰胺固化剂和促进剂。
优选的,还包括用于调整样品颜色的颜料,其与橡胶改性双酚F基础树脂的质量分数比为(1~8):100。
优选的,所述促进剂为UR300。
与现有技术相比,本发明提供的一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶配方的有益效果在于:
该配方的环氧树脂胶具有耐高温性能好、韧性好、无卤素、耐高强度的优点,其可用于PCB报废嫁接工艺,减少PCB移植板的报废,降低SMT 线路板采购的成本,具有广泛的应用价值。
本发明还提供了一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶的制备方法,包括以下步骤:
S1、依次将100质量份橡胶改性双酚F基础树脂,10~20质量份双氰胺固化剂,1~10质量份促进剂倒入容器内并进行预混合,使各配方更好均匀溶合;
S2、经步骤S1混合均匀后,将其放入烤箱升温至50℃~80℃,并在该50℃~80℃的条件下进行加热混炼,提高胶水的粘合度;
S3、经步骤S2加热混炼后,向其加入适量的颜料;
S4、经步骤S3加入颜料配色后,将其胶入研磨机,调整研磨机速度将其重复研磨多次,提高溶合度及粘性;
S5、经步骤S4研磨机重复研磨多次后,将其盛入容器并放入烤箱烘烤去除树脂杂质;
S6、经步骤S5去除树脂杂质后,将其放入真空脱泡机抽真空1-2小时,出料、冷却,得到耐高温高强度高韧性环氧树脂胶。
优选的,步骤S1所述橡胶改性双酚F基础树脂在25℃条件下的粘度为4.5~5.0Pa.s,且其环氧175-190g/eq。
优选的,步骤S1所述促进剂为UR300。
优选的,步骤S2中在烤箱内加热混炼的时间为1~2小时。
优选的,步骤S4中研磨机的研磨速度为30米/分钟,研磨次数为四次。
优选的,步骤S5中放入烤箱的温度为50°,烘烤时间为1小时。
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