[发明专利]传输线模组及电磁兼容处理方法

权利要求书

1.一种传输线模组，所述传输线模组包括第一电路板、第二电路板以及连接所述第一电路板和所述第二电路板的连接器，其特征在于：

所述传输线模块还包括电连接件，所述电连接件将所述第一电路板的地层和所述第二电路板的地层电连接。

2.根据权利要求1所述的传输线模组，其特征在于，所述电连接件位于所述连接器的周向且与所述连接器之间具有间隙。

3.根据权利要求2所述的传输线模组，其特征在于，所述连接器包括至少一组射频传输端口组，各射频传输端口组包括与所述第一电路板电连接的第一射频传输端口和与所述第二电路板电连接的第二射频传输端口，所述连接器通过所述第一射频传输端口和所述第二射频传输端口实现所述第一电路板与所述第二电路板之间的信号传输；

所述电连接件靠近所述射频传输端口组设置。

4.根据权利要求3所述的传输线模组，其特征在于，所述连接器的周向具有周向侧壁，所述周向侧壁具有最接近所述射频传输端口组的第一侧壁段和次接近所述射频传输端口组的第二侧壁段，所述第一侧壁段和/或所述第二侧壁段的外侧相对设置有所述电连接件。

5.根据权利要求4所述的传输线模组，其特征在于，相邻所述电连接件连为一体。

6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的传输线模组，其特征在于，所述电连接件由导电材料制成或所述电连接件具有将所述第一电路板的地层和所述第二电路板的地层电连接的导电部，所述导电部由导电材料制成。

7.根据权利要求6所述的传输线模组，其特征在于，所述第一电路板为PCB或FPC；所述第二电路板为PCB或FPC。

8.一种电磁兼容处理方法，应用于传输线结构，所述传输线结构包括第一电路板、第二电路板和连接所述第一电路板和所述第二电路板的连接器，其特征在于，所述方法具有如下步骤：

将所述第一电路板的地层和所述第二电路板的地层通过电连接件电连接。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：所述方法还包括以下步骤：

通过改变所述电连接件的材质、形状、个数、位置以及所述电连接件与所述连接器周向之间的间隙大小中的一种或多种，调整所述传输线结构的电磁兼容性能。