[发明专利]一种显示基板的修复方法、显示基板及显示装置有效

专利信息
申请号: 202010615519.6 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111710705B 公开(公告)日: 2023-02-07
发明(设计)人: 袁粲;李永谦;袁志东 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方卓印科技有限公司
主分类号: H10K59/131 分类号: H10K59/131
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 李娜
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 修复 方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括:

基板,以及设置在所述基板上且位于子像素中的像素驱动电路,所述像素驱动电路包括驱动晶体管;

与所述驱动晶体管的栅极同层设置的扫描信号线和高压信号线,所述扫描信号线与所述高压信号线沿第一方向延伸;

设置在所述扫描信号线和所述高压信号线背离所述基板一侧的绝缘层;

设置在所述绝缘层背离所述基板一侧的高压数据线,所述高压数据线沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向相交,所述高压数据线与所述高压信号线通过设置在所述绝缘层上的第一过孔连接,所述驱动晶体管的第一极与所述高压数据线或所述高压信号线连接;以及

多个绑定块,各所述绑定块包括第一绑定层和第二绑定层,所述第一绑定层与所述高压信号线同层设置且与所述高压信号线连接,所述第二绑定层与所述高压数据线同层设置,所述第二绑定层与所述第一绑定层通过设置在所述绝缘层上的第二过孔连接。

2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述扫描信号线包括第一扫描信号线和第二扫描信号线,所述显示基板还包括设置在所述基板上且位于子像素中的第一晶体管和第二晶体管,所述第一晶体管的栅极与所述第一扫描信号线连接,所述第二晶体管的栅极与所述第二扫描信号线连接;

所述高压信号线设置在上一子像素行的第一扫描信号线与下一子像素行的第二扫描信号线之间。

3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述高压信号线与所述扫描信号线的材质相同。

4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,连接同一条所述高压信号线的各所述绑定块与子像素列一一对应。

5.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1至4任一项所述的显示基板。

6.一种显示基板的修复方法,其特征在于,应用于权利要求1至4任一项所述的显示基板,若所述扫描信号线与沿所述第二方向延伸的数据线之间发生短路,所述修复方法包括:

将所述扫描信号线在短路点的两侧切断,得到第三扫描信号线和第四扫描信号线;

将所述高压信号线与所述高压数据线的连接,以及所述高压信号线与所述驱动晶体管的连接切断;

在所述显示基板上形成金属层,以使所述第三扫描信号线与所述第四扫描信号线通过所述金属层以及所述高压信号线连接;

当所述显示基板包括与所述第三扫描信号线对应的第一绑定块,以及与所述第四扫描信号线对应的第二绑定块时,在所述显示基板上形成金属层,以使所述第三扫描信号线与所述第四扫描信号线通过所述金属层以及所述高压信号线连接的步骤,包括:

在所述显示基板上形成第一金属层,所述第一金属层在所述基板上的正投影与所述第三扫描信号线在所述基板上的正投影交叠,所述第一金属层覆盖所述第一绑定块的第二绑定层;

在所述显示基板上形成第二金属层,所述第二金属层在所述基板上的正投影与所述第四扫描信号线在所述基板上的正投影交叠,所述第二金属层覆盖所述第二绑定块的第二绑定层;

在所述第一金属层与所述第三扫描信号线的交叠位置处进行激光击穿,使所述第一金属层与所述第三扫描信号线连接;

在所述第二金属层与所述第四扫描信号线的交叠位置处进行激光击穿,使所述第二金属层与所述第四扫描信号线连接。

7.根据权利要求6所述的修复方法,其特征在于,在所述显示基板上形成金属层,以使所述第三扫描信号线与所述第四扫描信号线通过所述金属层以及所述高压信号线连接的步骤,包括:

在所述显示基板上沉积钨粉层,以使所述第三扫描信号线与所述第四扫描信号线通过所述钨粉层以及所述高压信号线连接。

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