[发明专利]背光模组及其制造方法、显示装置

说明书

本公开提供一种背光模组及其制造方法和显示装置。背光模组包括：第一基板，包括：第一衬底；设置在第一衬底上的次毫米发光二极管芯片阵列；设置在第一衬底上且覆盖次毫米发光二极管芯片阵列的封装层；和设置在封装层远离第一衬底的表面上的超透镜阵列，超透镜阵列包括多个超透镜；以及第二基板，包括：第二衬底；设置在第二衬底的第一表面上的光栅阵列，光栅阵列包括多个光栅；和设置在第二衬底的第二表面上的棱镜结构，棱镜结构包括多个棱镜组。第二衬底为玻璃衬底，多个光栅在第一衬底上的正投影分别与多个超透镜在第一衬底上的正投影至少部分重叠，多个棱镜组在第一衬底上的正投影分别位于两个相邻的光栅在第一衬底上的正投影之间。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及其制造方法、显示装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，英文缩写为LED)技术发展了近三十年，其应用范围不断扩展，例如，其可以应用于显示领域，用作显示装置的背光源或用作LED显示屏。随着技术的发展，次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，英文缩写为Mini LED)逐渐成为显示技术领域中的一个研究热点。例如，Mini LED可以用于液晶显示装置中的背光模组中，作为背光模组的发光元件。这样，通过利用Mini LED的优点，所述背光模组可以实现分区调光、快速响应、结构简单和寿命长等优点。

在本部分中公开的以上信息仅用于对本公开的发明构思的背景的理解，因此，以上信息可包含不构成现有技术的信息。

发明内容

为了解决上述问题的至少一个方面，本公开实施例提供一种背光模组及其制造方法和显示装置。

在一个方面，提供一种背光模组，包括：第一基板，所述第一基板包括：第一衬底；设置在所述第一衬底上的次毫米发光二极管芯片阵列，所述次毫米发光二极管芯片阵列包括多个次毫米发光二极管芯片；设置在所述第一衬底上且覆盖所述次毫米发光二极管芯片阵列的封装层；和设置在所述封装层远离所述第一衬底的表面上的超透镜阵列，所述超透镜阵列包括多个超透镜；以及第二基板，所述第二基板堆叠于所述第一基板上，所述第二基板包括：第二衬底，所述第二衬底具有靠近所述第一基板的第一表面和远离所述第一基板的第二表面；设置在所述第一表面上的光栅阵列，所述光栅阵列包括多个光栅；和设置在所述第二表面上的棱镜结构，所述棱镜结构包括多个棱镜组，其中，所述第二衬底为玻璃衬底，所述多个超透镜在所述第一衬底上的正投影分别与所述多个次毫米发光二极管芯片在所述第一衬底上的正投影至少部分重叠，所述多个光栅在所述第一衬底上的正投影分别与所述多个超透镜在所述第一衬底上的正投影至少部分重叠，所述多个棱镜组在所述第一衬底上的正投影分别位于两个相邻的光栅在所述第一衬底上的正投影之间。

根据一些示例性的实施例，所述背光模组还包括第三基板，所述第三基板堆叠在所述第二基板远离所述第一基板的表面上，其中，所述第三基板包括：第三衬底，所述第三衬底包括靠近所述第二基板的第一表面和远离所述第二基板的第二表面；和设置在所述第三衬底的第一表面和第二表面中的一个上的增亮结构，其中，所述第三衬底为玻璃基板，所述增亮结构在所述第二基板上的正投影与所述棱镜结构在所述第二基板上的正投影至少部分重叠。

根据一些示例性的实施例，所述第三基板还包括：设置于所述第三衬底中的多个孔；和填充于所述多个孔中的量子点材料。

根据一些示例性的实施例，所述多个次毫米发光二极管芯片沿第一方向和第二方向成阵列地布置在所述第一衬底上，所述第一方向和所述第二方向彼此垂直，第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向所在的平面；每一个所述超透镜包括多个柱状微结构，所述多个柱状微结构沿所述第一方向和所述第二方向成阵列地布置在所述封装层远离所述第一衬底的表面上。

根据一些示例性的实施例，所述次毫米发光二极管芯片发出的光的波长为λ，每一个所述柱状微结构沿所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向的尺寸均在0.01λ～100λ范围内。