[发明专利]天线匹配电路在审

专利信息
申请号: 202010616311.6 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111725631A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 杨昊 申请(专利权)人: 无锡睿勤科技有限公司
主分类号: H01Q5/50 分类号: H01Q5/50
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李赫
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区震*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 天线 匹配 电路
【权利要求书】:

1.一种天线匹配电路,其特征在于:包括射频端口、弹片组件、至少一第一匹配支路和至少一兼容测试节点,所述弹片组件包括信号弹片,所述射频端口接所述信号弹片以形成第一匹配主路,所述第一匹配支路的一端接所述第一匹配主路,另一端接地,所述兼容测试节点设于所述第一匹配支路与第一匹配主路的连接处,所述信号弹片与任一所述兼容测试节点之间形成信号传输路径,所述兼容测试节点用于供外部器件测试所在信号传输路径的信号。

2.如权利要求1所述的天线匹配电路,其特征在于:还包括至少一第二匹配支路,所述弹片组件还包括至少一接地弹片,所述接地弹片接地以形成第二匹配主路,任一所述第二匹配支路的一端接所述第二匹配主路,另一端接所述第一匹配主路,所述兼容测试节点设于任一所述第二匹配支路与第一匹配主路的连接处,所述接地弹片通过所述兼容测试节点与对应的所述第一匹配支路形成信号传输路径。

3.如权利要求2所述的天线匹配电路,其特征在于:所述信号弹片和所述接地弹片共同接一天线。

4.如权利要求2所述的天线匹配电路,其特征在于:还包括至少一匹配分路,所述匹配分路接于任意两所述第二匹配主路之间,所述匹配分路与两所述第二匹配主路的连接处分别设有所述兼容测试节点,两所述第二匹配主路中的任一所述接地弹片通过两所述兼容测试节点与另一所述第二匹配主路形成信号传输路径。

5.如权利要求1所述的天线匹配电路,其特征在于:还包括至少一匹配分路,所述弹片组件还包括至少一接地弹片,所述接地弹片接地以形成第二匹配主路,所述匹配分路接于任意两所述第二匹配主路之间,所述匹配分路与两所述第二匹配主路的连接处分别设有所述兼容测试节点,两所述第二匹配主路中的任一所述接地弹片通过两所述兼容测试节点与另一所述第二匹配主路形成信号传输路径。

6.如权利要求1所述的天线匹配电路,其特征在于:所述第一匹配主路包括至少一第一电容,所述第一电容串接于所述射频端口与信号弹片之间。

7.如权利要求1所述的天线匹配电路,其特征在于:所述第一匹配支路包括第二电容或电感,所述第二电容或电感的一端接于所述射频端口与第一电容之间,另一端接地。

8.如权利要求2或5所述的天线匹配电路,其特征在于:所述第二匹配主路包括电阻,所述电阻串接于所述接地弹片与地之间。

9.如权利要求2所述的天线匹配电路,其特征在于:所述第二匹配支路包括至少一第三电容,所述第三电容串接于所述第一匹配主路和第二匹配主路之间。

10.如权利要求4或5所述的天线匹配电路,其特征在于:所述匹配分路包括第四电容,所述第四电容接于两所述第二匹配主路之间。

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