[发明专利]一种背钻偏位测试板及测试方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种背钻偏位测试板及测试方法。背钻偏位测试板，包括至少一组测试单元，每组测试单元包括至少两个未金属化的背钻孔、一个金属化的第一测试孔、至少一个金属化的第二测试孔；各个背钻孔的背钻深度、背钻孔径以及背钻方向均相同；第二测试孔与待测试的背钻孔的背钻钻穿层的数量相同，且呈一一映射关系；每层背钻钻穿层上，形成有一测试线路，测试线路分别电连接第一测试孔和与当前背钻钻穿层相对应的第二测试孔；测试线路，包括串联的多条线段和至少两条具有不同开口方向的环形段，每条环形段环绕于一个所述背钻孔的外周。应用本发明不仅可以简单快速的识别出背钻是否偏位，而且实现了测试防呆功能。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种背钻偏位测试板及测试方法。

背景技术

现有技术中的PCB板一般由多层板复合而成，为了实现多层板之间的电连通，人们一般是在PCB板上开设通孔，然后在通孔内壁上电镀一层镀铜，从而实现多层板之间的电气导通。

在多层板的制作中，往往需要将多层板沿层叠方向分为A段和B段，位于A段内的多层板之间电气导通，位于B段内的多层板之间无需电气导通。在制作PCB时，为了保证位于A段内多层板之间电气连通的均匀性，通常会在PCB板上开设同时贯通A段和B段的通孔，并在该通孔内壁上镀铜，然后采用背钻的方式来去除B段的无效孔铜。在背钻时，为了避免过深的背钻孔对A段内的镀铜造成破坏，通常会在B段的底部预留一段尽可能短的镀铜，即stub(残桩)。

随着布线密度的增加，背钻孔到内层图形线路的距离越来越近，背钻孔钻到内层图形线路但是又没有完全钻断，通过正常的电测试难以发现，这样对产品的长期可靠性存在严重隐患，故背钻孔到线的能力测试就显得尤为重要，而目前通常都是通过切片方式来对背钻孔到内层图形线路的距离进行检测，不仅磨切片耗时较长，而且因切片中孔数有限导致取样量不足，测试结果不能够全面反馈出背钻能力，可靠性低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种背钻偏位测试板及测试方法，克服传统的切片测试方式存在的整个测试过程耗时长、测试结果可靠性低的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种背钻偏位测试板，包括至少一组测试单元，每组测试单元包括至少两个未金属化的背钻孔、一个金属化的第一测试孔、至少一个金属化的第二测试孔；

各个所述背钻孔的背钻深度、背钻孔径以及背钻方向均相同；

所述第二测试孔与待测试的所述背钻孔的背钻钻穿层的数量相同，且呈一一映射关系；

每层所述背钻钻穿层上，形成有一测试线路，所述测试线路分别电连接所述第一测试孔和与当前背钻钻穿层相对应的第二测试孔；

所述测试线路，包括串联的多条线段和至少两条具有不同开口方向的环形段，每条所述环形段环绕于一个所述背钻孔的外周，且所述环形段的圆心位置与对应环绕的所述背钻孔的标准孔心位置相重合，所述环形段的外环边与对应的所述背钻孔的孔边的距离为预设距离能力值。

可选的，每组所述测试单元包括两个所述背钻孔，所述测试线路包括两条所述环形段，每条所述环形段环绕于一个所述背钻孔的外周。

可选的，两条所述环形段的开口方向相反。

可选的，所述环形段的内环边，与对应环绕的所述背钻孔的孔边之间，形成有预设间隙。

可选的，所述背钻偏位测试板包括外层；位于所述外层的所述背钻钻穿层上，除所述测试单元以外的区域全部为基材区域。

可选的，所述背钻偏位测试板包括内层；位于所述内层的所述背钻钻穿层上，除所述测试单元以外的区域全部为铜皮区域，且所述测试单元与除所述测试单元以外的区域之间形成有基材隔离区。