[发明专利]一种伺服电机定子PCB板焊锡工装在审
申请号: | 202010616587.4 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111604567A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 林祥 | 申请(专利权)人: | 浙江禾川科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K101/42 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 万双艳 |
地址: | 324400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 伺服 电机 定子 pcb 焊锡 工装 | ||
本发明公开了一种伺服电机定子PCB板焊锡工装,包括:用于固定定子的底座、用于固定定子顶部的PCB板位置的PCB定位件以及用于与底座配合夹紧定子和PCB板的夹紧装置,夹紧装置可插入定子内环,夹紧装置包括用于压紧PCB板和定子的压块,PCB定位件设于底座。通过使用本发明所提供的伺服电机定子PCB板焊锡工装,可以实现定子和PCB板的精准定位,且本装置结构简单、使用方便,可以进行推广使用。
技术领域
本发明涉及电机技术领域,更具体地说,涉及一种伺服电机定子PCB板焊锡工装。
背景技术
现有技术中,小功率伺服电机定子绕组一般利用PCB板进行电路连接,一个定子通常有24个焊接点需要进行焊锡操作,目前一般只针对定子进行定位,但无法对PCB板进行定位和固定,这样容易导致焊接位置精度不够,继而导致漏焊和PCB翘边等焊锡不良现象的发生,如果采用视觉识别定位的方式进行焊锡操作其成本很高,而且依然没有解决PCB的固定问题,仍然容易出现PCB翘边等焊锡不良现象。
综上所述,如何提供一种可对定子和PCB板精准定位的装置,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提供一种伺服电机定子PCB板焊锡工装,其可以实现定子和PCB板的精准定位,且本装置结构简单、使用方便,可以进行推广使用。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种伺服电机定子PCB板焊锡工装,包括:用于固定定子的底座、用于固定所述定子顶部的PCB板的PCB定位件以及用于与所述底座配合夹紧所述定子和所述PCB板的夹紧装置,所述夹紧装置可插入所述定子内环,所述夹紧装置包括用于压紧所述PCB板和所述定子的压块,所述PCB定位件设于所述底座。
优选的,所述底座设有电磁铁和用于放置所述电磁铁的放置槽,所述夹紧装置包括可插入所述定子内环的用于与所述电磁铁配合的活动块,以使所述电磁铁通电时所述夹紧装置锁紧在所述底座上。
优选的,所述压块上方设有用于压紧所述压块的固定块,所述活动块包括可贯穿所述压块用于与所述固定块连接的连接部,所述连接部外周部缠设有弹性件,所述固定块和所述压块分别与所述弹性件的弹性方向两端连接。
优选的,所述活动块包括:用于插入所述定子内环的插入部、用于与所述定子内环卡接配合的卡接部以及设于所述插入部和所述卡接部之间的过渡部,所述压块包括用于与所述PCB板卡接的凹槽部和用于压紧所述PCB板顶部的压板;
所述卡接部与所述定子内环尺寸相配合,所述插入部尺寸小于所述定子内环尺寸,所述凹槽部贴合所述卡接部设置,所述连接部设于所述卡接部顶部、且贯穿所述压块。
优选的,所述底座设有便于所述电磁铁走线的槽口,所述槽口与所述放置槽连通。
优选的,所述底座设有用于固定所述定子的定位槽,所述定位槽与所述定子的形状尺寸相配合。
优选的,所述PCB定位件为垂直设于所述底座的定位杆,所述定位杆用于支撑所述PCB板侧部。
在使用本发明所提供的伺服电机定子PCB板焊锡工装时,首先,将定子放在底座上,以实现定子的初步固定,与此同时,定子顶部的PCB板可以被PCB定位件有效固定。此处的定子顶部的PCB板是指PCB板初步安装在定子顶部,二者可作为整体移动,但二者之间的连接不紧密。最后,再将夹紧装置插入定子内环,并使得压块有效压紧PCB板,从而使得夹紧装置与底座配合,以上下夹紧固定PCB板和定子,实现定子和PCB板精准定位,以便于后续进行焊锡操作。
综上所述,本发明所提供的伺服电机定子PCB板焊锡工装,可以实现定子和PCB板的精准定位,且本装置结构简单、使用方便,可以进行推广使用。
附图说明
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