[发明专利]一种植球模具及其植球方法

说明书

本发明提供了一种植球模具及其植球方法。本发明的植球模具包括下模、中模和上模，三者可拆卸的卡合，不在需要更换下模的情况下，只需要更中模和上模就可以实现不同间距的导电球的灵活植球。并且为了植球的准确性，本发明还具体设计了中模和上模的厚度以及下模的半球槽的深度和直径，以保证布球时可以便于导入导电球以及取出导电球。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体涉及一种植球模具及其植球方法。

背景技术

采用植球器进行植球具体包括以下步骤：选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。上述植球方法，其会有缺失焊球的漏孔，且无法适应不同间距的BGA器件。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种植球模具，其包括依次可卡合的分立的下模、中模和上模；

所述下模包括第一基体，在所述第一基体的上表面具有阵列排布的多个半球槽，所述多个半球槽沿着第一方向成多行，沿着第二方向成多列，其中，所述第一方向与第二方向相互垂直；

所述中模包括第二基体，在所述第二基体中具有沿着所述第二方向延伸的多个第一引导槽，所述多个第一引导槽平行排布且贯穿所述第二基体，所述多个第一引导槽至少与所述多列的一部分上下对应设置；

所述上模包括第三基体，在所述第三基体中具有沿着所述第一方向延伸的多个第二引导槽，所述多个第二引导槽平行排布且贯穿所述第三基体，所述多个第二引导槽至少与所述多行的一部分上下对应设置。

其中，所述多个半球槽的直径略大于导电球的直径，所述多个半球槽的深度等于所述多个导电球的半径。

其中，所述第二基体的厚度等于所述多个半球槽的半径，所述多个第一引导槽的宽度等于所述多个半球槽的直径。

其中，所述第三基体的厚度等于所述多个半球槽的直径的二分之一至三分之二，所述多个第二引导槽的宽度等于所述多个半球槽的直径。

其中，所述多个第一引导槽与多个第二引导槽均匀排列，且所述多个第一引导槽的间距大于所述多列的间距，所述多个第二引导槽的间距大于所述多行的间距。

其中，在所述第一基体的四周具有多个第一卡合槽，在所述第二基体的四周具有多个第一插入部，且所述多个第一插入部与所述多个第一卡合槽一一对应可卡合。

其中，所述多个第一插入部呈中空状态形成多个第二卡合槽，在所述第三基体的四周具有多个第二插入部，且所述多个第二插入槽与所述多个第二卡合槽一一对应可卡合。

其中，所述上模还包括在所述第三基体侧面上的集球槽，其中，所述多个第二引导槽延伸至所述集球槽。

本发明还提供了一种植球方法，其采用上述植球模具实施，具体包括以下步骤：

(1)根据植球所需的行间距和列间距，选择所述中模和下模，其中所述多个第一引导槽的间距等于所述列间距，所述多个第二引导槽的间距等于所述行间距；

(2)将所述下模、中模、上模依次卡合固定；

(3)使用推球器将多个导电球的一部分推入所述多个第二引导槽中，并进一步推入至多个第一引导槽和多个半球槽中；