[发明专利]一种集成散热器的功率模块及其制作方法

权利要求书

1.一种集成散热器的功率模块包括：芯片（1），用于布置芯片（1）的DBC板（4）（覆铜陶瓷基板），上表面设有铜区（80）的散热器（8），以及将芯片（1）、DBC板（4）封装到散热器（8）的封装外壳（5）；所述DBC板（4）（覆铜陶瓷基板）通过焊接或烧结等方式与散热器（8）上表面的铜区（80）形成紧密的金属连接，从而整体形成一个集成散热器的功率模块。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于：所述上表面设有铜区（80）的散热器（8）可通过多种工艺制成，具体可为喷铜，嵌铜、镀铜，从而实现在铝制散热器（8）上形成有一定厚度的铜区（80）。

3.根据权利要求1所述的一种集成散热器的功率模块，其特征在于：所述上表面设有铜区（80）的散热器（8），铜区（80）面积比与之连接DBC板（4）的背面覆铜层（42）的面积大，从而实现较大的接触面积。

4.根据权利要求1所述的一种集成散热器的功率模块，其特征在于：所述芯片（1）通过焊接或烧结方式连接在所述正面覆铜层（40）上，并通过引线（2）实现所述芯片（1）与所述正面覆铜（40）的互连。

5.根据权利要求1所述的一种集成散热器的功率模块，其特征在于：所述端子（6）一端连接至所述正面覆铜层（40）上，另一端引出至封装外壳（5）的外部，以提供与外部电路的接口，所述封装外壳（5）固定于所述散热器（8）的上表面。

6.根据权利要求1所述的一种集成散热器的功率模块，其特征在于：所述封装外壳（5）的内部填充有绝缘灌封胶，以实现所述功率模块内部的电气绝缘，并保护所述功率模块（100）免受湿气和污染侵蚀。

7.一种集成散热器的功率模块制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)成型一上表面设有铜区（80）的散热器8；

2)将芯片（1）及端子（6）连接在DBC板（4）的正面覆铜层（40）；

3)通过引线（2）实现所述芯片（1）与正面覆铜层（40）之间的互连；

4)将所述DBC板（4）的背面覆铜层（42）连接散热器（8）上表面的铜区（80）；

5)将封装外壳（5）安装在所述散热器（8）上；

6)在所述封装外壳的（5）内部填充绝缘灌封胶，以实现所述功率模块（100）内部的灌封保护。

8.根据权利要求7所述的一种集成散热器的功率模块制作方法，其特征在于：通过焊接或烧结连接方式将所述DBC板（4）的背面覆铜层（42）连接在散热（8）器的铜区（80）。

9.根据权利要求7所述的一种集成散热器的功率模块制作方法，其特征在于：通过焊接或烧结连接方式将所述芯片（1）连接在所述DBC板（4）上。

10.根据权利要求7所述的一种集成散热器的功率模块制作方法，其特征在于：通过引线（2）键合方式实现上所述芯片（1）与所述DBC板（4）的正面覆铜层（40）之间的互连。

11.根据权利要求7所述的一种集成散热器的功率模块制作方法，其特征在于：通过焊料焊接或超声焊接方式将所述端子（6）的引脚端与所述DBC板（4）的正面覆铜层（40）连接。