[发明专利]芯片系统及相关装置

权利要求书

1.一种芯片系统，所述芯片系统包括SoC，其特征在于，所述SoC包括主功耗控制单元PMU以及多个电源域模块，所述多个电源域模块中的每一电源域模块对应一个PMU，所述多个电源域模块中的每一电源域模块对应的PMU均连接所述主PMU；

所述主PMU，用于通过预设信号实现所述主PMU与目标电源域模块对应的PMU之间的通信，所述目标电源域模块为所述多个电源域模块中的至少一个电源域模块，所述预设信号为握手信号或者控制信号。

2.根据权利要求1所述的芯片系统，其特征在于，所述主PMU位于所述SoC的顶层，所述多个电源域模块中的每一电源域模块对应的PMU均位于所述SoC的底层。

3.根据权利要求1或2所述的芯片系统，其特征在于，所述多个电源域模块中的每一电源域模块均包括多个功耗控制标准单元，所述多个功耗控制标准单元中的每一功耗控制标准单元均连接相应的PMU。

4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片系统，其特征在于，所述主PMU，还用于处理所述SoC的系统级的功耗监控和动态功耗调节。

5.根据权利要求4所述的芯片系统，其特征在于，在所述处理所述SoC的系统级的功耗监控和动态功耗调节方面，所述主PMU具体用于：

在电源域模块i的功耗超过预设阈值时，优化所述SoC的热功耗，所述电源域模块i为所述多个电源域模块中的至少一个电源域模块；

或者，

在所述SoC的主PMU热功耗达到预设上限范围时，优化所述SoC的系统性能，具体为：调节所述多个电源域模块中每一电源域模块对应的PMU的工作参数，以实现调节相应电源域模块的功耗。

6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片系统，其特征在于，在所述通过预设信号实现所述主PMU与目标电源域模块对应的PMU之间的通信方面，所述主PMU具体用于：

接收由所述多个电源域模块中的每一电源域模块对应的PMU发送的状态指示信号；

根据预先存储的所述SoC的整体功耗预算以及所述状态指示信号，确定所述多个电源域模块中的每一电源域模块对应的PMU的目标调节参数，并依据该目标调节参数生成相应的功耗管理指令；

将所述功耗管理指令推送给相应的PMU，以指示该PMU相应的电源域模块执行相应的操作。

7.根据权利要求6所述的芯片系统，其特征在于，所述状态指示信号为以下至少一种：任务负载状态、温度、电源域状态、电压档位、时钟频率和时钟开关。

8.根据权利要求6或7所述的芯片系统，其特征在于，所述目标调节参数包括以下至少一种：任务负载状态调节参数、温度调节参数、电源域开关状态参数、电压调节参数、时钟频率调节参数和时钟开关状态参数。

9.根据权利要求1-8任一项所述的芯片系统，其特征在于，所述多个电源域模块包括以下至少两个模块:中央处理器CPU、图形处理器GPU、数字信号处理器DSP、通信基带系统、音频系统、视频系统和显示系统。

10.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括如权利要求1-9任一项所述的芯片系统。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求10所述的芯片或者如权利要求1-9任一项所述的芯片系统。